走进“芯”时代

一只蝴蝶扇动了几下翅膀，引发了一场龙卷风；一张多米诺骨牌倒下，后面一连串的牌跟着倒下。

当传统汽车巨头大众汽车，都因为芯片短缺面临停产，自然引发业内外一阵喧哗。

不过，中国汽车工业协会赶紧进行“灭火”，中汽协副秘书长兼行业发展部部长李邵华表示，芯片供应短缺问题是真实存在的，但并没有部分媒体报道的那么严重。多重因素的叠加影响，导致芯片供需矛盾在这一时间段集中显现。

事实上，不光是汽车芯片，手机芯片等也处于紧张的供应状态，而这一现象并不是突然出现的。只是本次由于大众汽车停产的消息爆出，而将芯片供应窘境暴露出来。

芯片滞后 由来已久

业内分析，本次汽车大规模短缺的原因包括智能汽车的大幅增长，市场预期不足，因而在下半年，芯片的供应量不及时，导致汽车生产受阻。另外，汽车芯片大规模依赖于海外市场，今年疫情影响下，产能不足。但也有业内人士认为，芯片研发具有自身周期性，市场预期不足的理由缺乏说服力。

就汽车芯片供应紧张的问题，车云网对几家汽车电子产业链的企业进行了询问。紫光集团旗下的半导体上市公司紫光国微对车云网说到：芯片被誉为一台汽车的大脑，生产难度极大，本土企业几乎完全缺席，自主率不足10%。新能源汽车问世后，汽车电子尤其是车载芯片的地位进一步加强，伴随汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车用芯片的单车价值持续提升，使得全球车用芯片的需求将快于整车销量增速，这也直接造成了芯片的供需失衡。

智能座舱技术提供商中科创达的副总裁李维山提到，智能汽车、智能座舱在高速发展，高算力芯片必须有市场支撑。而且汽车的体量不像手机，手机可以一个芯片方案卖向全球，投入规模也大，但在汽车领域，芯片厂商投入的资源跟手机是不一样的。

汽车芯片的投入周期长也是芯片企业不愿高投入的因素之一。紫光国微称，汽车电子产品要求使用车规级的电子元件，对环境、可靠性、一致性、制造工艺等都有较高的要求，门槛高、产业周期长且需要大规模的资金和技术投入，属于高端芯片。

高通公司产品市场副总裁孙刚表示，以车联网的芯片为例，我们做一款高通的车联网的芯片需要一年左右，但如果从头开始开发这个IP，应该要多几倍的时间。

而且受疫情因素影响，大量芯片产能向电子消费类转移。比如疫情期间居家办公，笔记本、pad、手机等电子产品的需求增长，日常生活更多转移到了线上，因此移动通信、金融支付等场景下的产品增长也拉动相关芯片的需求上涨，这也会进一步挤压汽车芯片的产能。

一位业内高管周二表示，某些芯片的短缺可能会在明年第一季开始对一些中国企业的汽车生产产生重大影响，这可能会给全球汽车行业的复苏蒙上阴影。

总部位于德国的英飞凌技术股份公司表示，英飞凌正在加大生产投资，现计划在奥地利开发一家全新的芯片工厂以应对2021年汽车产能的显著提升。大陆集团和博世集团正在与各半导体厂商加强沟通合作，将竭尽全力保持供应稳定。

供需失衡产生的直接结果是价格波动。据悉，汽车芯片厂商龙头恩智浦在上个月向客户发送了涨价函：受新冠疫情影响，恩智浦面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。此前，市场也传出日商瑞萨（Renesas）提价的消息，表示公司近期面临库存、成本增加压力和产品运输风险，其从明年1月1日起，将调整电源管理IC等产品价格。

数据显示，2019年恩智浦的年收入在90亿美元左右，与消费电子为主的半导体企业三星、英特尔等相比还差很多，后者年收入在500亿美元以上。所以如果汽车芯片的价格全面上涨，汽车芯片企业的营收规模会有所提升。

但对于此事及汽车芯片的发展趋势，恩智浦向车云网表示，目前不予置评。

汽车芯片能否出现新势力逆袭？

汽车芯片短缺是行业性问题，有数据统计，2019年汽车半导体市场规模是400多亿美元，随着电动汽车的大幅增长，预计未来五年汽车半导体复合增长将达到20%。

在智能网联汽车火速发展的态势下，与之相通的产业链上下游也积极布局。目前特斯拉、蔚来、理想、小鹏等新势力汽车股价连续大涨，市值均已达到上百亿美元，其背后是明年的电动汽车市场会呈现爆发式需求，随之而来的将是空间巨大的汽车芯片市场。

那么到了2021年，汽车芯片是否会成为最强风口？

数据显示，2019年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元，但我国自主品牌车企芯片产业规模不到150亿人民币，约占全球的4.5%，而我国汽车产业规模却占全球市场的30%以上。基于此，许多芯片企业也正在转向汽车领域，比如紫光国微，此前发公告称将加码高端安全芯片及汽车电子产业。紫光国微目前主要聚焦在车载控制器芯片的研发上，公司称已具备车规级芯片产品，可满足车用需求，目前向车企实现了供货。

高通也表示，公司进入车联网领域具备后发优势。做通讯业务起家的高通，很多算力的基础是手机的IP，每年用在手机方面的研发费用有50亿美元，这50亿美元是可以每年把IP翻新一遍，而被其他的领域复用，有了这样的基础，高通对车联网领域的投资实际上是可持续的。

而许多科技公司也在看向汽车芯片。中国芯片企业当中，地平线算是新生代的先行军，今年3月，征程 2 前装量产，地平线开启国产车规级 AI 芯片前装量产元年。12月1日，地平线宣布征程2出货量突破10万，合作车企有长安、奇瑞等自主品牌。

地平线认为，未来面对的机遇来自于智能汽车市场可预见的高速增长。在整个社会迈向智能化的过程中，AI芯片行业面临的机会是非常广阔的，但最大的机会还是来自智能汽车。到2030年，算力占比最大的计算平台将会是面向机器人的计算平台，而机器人里第一个大规模落地的应用则是智能汽车。

“随着智能汽车对算力需求的指数级增长，预计到2030年，每辆汽车的车载AI芯片平均售价将达1000美元，整个车载AI芯片市场的规模将达到1000亿美元，成为半导体行业最大的单一市场。”地平线创始人兼CEO余凯表示。

去年此时余凯就提到，以前汽车的生死门是发动机，未来就是芯片。

另一家行业新秀——黑芝麻智能科技在今年6月发布了华山二号A1000芯片，是目前能支持L2+及以上级别自动驾驶的唯一国产芯片。其具备40-70TOPS的算力，小于8W的功耗，工艺制程16nm，符合AEC Q-100、单芯片ASILB、系统ASIL D汽车功能安全要求。

智能汽车的爆发对创新型企业来说，机遇是显而易见的。黑芝麻智能CMO杨宇欣对车云表示，智能汽车产业链的巨大变革，让创新型公司能够从新技术角度切入市场，迅速缩短与传统芯片供应商的市场差距，有机会实现弯道超车。

不过，杨宇欣也谈到，该领域技术挑战大，对系统成熟度要求越来越高。公司的优势是车规级AI芯片的IP都是自主研发，加上团队核心成员专注于汽车与芯片业务已有二十年的经验，对汽车行业的理解和对芯片技术壁垒的构建都已经比较充分。

中金研报数据显示，5G手机半导体价值是4G手机的2倍。而此前有外媒报道，预计从2019到2026年全球自动驾驶汽车市场价值增幅将近10倍，自动驾驶电动车半导体价值将是传统燃油车的10倍。根据这个测算，未来汽车半导体的想象空间会比手机产业链更大。

车云小结

汽车芯片的短缺已经影响到了汽车生产，这一现象的发生或许会给行业带来颠覆性改变。

一方面，汽车芯片的价格上涨，相关制造商的营收规模会大幅提高，芯片市场的份额会向汽车领域倾斜。

另一方面，汽车智能化、联网化的趋势愈来愈明显，车载芯片的需求越来越大，新兴自主的汽车芯片企业迎来历史机遇，凭借后发优势打造汽车产业的“中国芯”。不过由于汽车芯片较高的技术壁垒，很多初创公司切入这个领域还是有难度的，尚需时间的考验。