深海专栏丨应对汽车芯片荒，严查哄抬的同时更要顶层谋划
围绕汽车芯片的产业喧嚣仍然在持续。
2021年上半年下来，全球汽车芯片危机非但没有一丝缓解，反而呈现出愈演愈烈之势。
而一些芯片企业和经销商也趁机囤积居奇、哄抬物价，进一步加剧了汽车芯片危机。
针对行业乱象，国家有关部门果断出手，8月3日，国家市场监督管理总局宣布，针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高企等问题，根据价格监测和举报线索，对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查。
此消息一出，算是给持续发酵近一年的芯片价格飙升踩了一脚急刹车。反映在资本市场上，汽车芯片股近日普遍暴跌。
监管部门此时出手，对于规范汽车芯片产业，缓解芯片荒，的确起到及时雨的作用。而从长期来看，应对汽车芯片荒，更需系统布局，防止一哄而上。
01
着急也没有用，汽车芯片危机短期无解
“谁是最可爱的汽车人。”“能弄到芯片的。”近日这个在车企普遍流传的热梗反映出当下汽车企业的辛酸和无奈。
然而理性来看，一个残酷的客观事实摆在眼前：在未来的两三年内，汽车芯片危机都会是一个常态。
8月份以来，海外媒体的汽车板块依旧充斥着停产减产的消息，根据多家跨国汽车制造商、以及芯片一线代工生产商的反馈，汽车芯片年内丝毫不会有缓解的态势，受汽车芯片短缺影响，预计2021年汽车全球减产300万辆乃至更多。而从长期来看，这场持续发酵的芯片危机或将持续更长的时间，甚至有可能一直延续到2023年。
拥有多个品牌的大众集团就表示，汽车芯片的短缺问题将在未来仍将持续加剧。在缺乏有效手段的状况下，大众汽车唯有选择将有限的芯片分配给利润较高的奥迪及保时捷品牌，以及大众品牌的部分中高端车型。但是即使是这样，大众的应对依然捉襟见肘。一直被集团优先对待的奥迪，也不得不表示很难在年内弥补芯片带来的损失，而保时捷首席财务官也预测第三季度芯片危机或将更严峻。
在季度业绩发布会上，虽然上调了2021年的盈利预期，但面对诸多投资者，宝马坦言未来将深受芯片影响，全球半导体芯片短缺和原材料价格上涨将影响其下半年的业绩。
而被视作科技引领者、一向高调的马斯克，在芯片危机面前，除了祭出涨价一招，同样一筹莫展。就在7月底，刚报完第二季度产销捷报的特斯拉就在其美国官网公布了车价上调的消息，特斯拉Model 3长续航版和Model Y长续航版价格均上涨1000美元。
02
汽车芯片危机的本质，是需求端、供给端和外部突发因素叠加的系统性难题
如果深度解析汽车芯片危机，就会发现，汽车芯片危机的引发，是需求端、供给端和外部突发因素联合扰动叠加的综合课题。靠大干快上、一招一式来短时间攻克，根本是不现实的。
从需求端来看，芯片需求是短期和长期相结合的课题。短期来看，车用MCU芯片紧缺是造成汽车缺货的主要原因。发动机、安全气囊、防抱死系统、车身、高级驾驶辅助系统等均需使用这类芯片。一辆汽车搭载上百个MCU芯片，缺一个芯片就影响整辆车的生产。而长期来看，随着汽车产业快速驶入“智能电动赛道”，对汽车芯片的数量和算力规格急速提升，以前燃油车使用芯片就几十颗，现在则需要上百颗，且算力需求不断增加。
从行业供给来看，汽车芯片危机更是短期内无法解决。芯片产业“以销定产、低库存甚至零库存”的特点导致补货周期长，且车规级芯片准入认证流程长，导致缺货缓解缓慢。如果再考虑到研发智能汽车芯片需要大量的时间和经验积累，芯片危机短期解决更加无望。
而疫情危机加上个别国家在全球市场肆意挥舞单边制裁大棒，更加导致汽车芯片产业“雪上加霜”，全球企业“恐慌性备货”，汽车芯片危机日益蔓延。
03
解决汽车芯片危机，需要更完善系统规划和顶层设计
正是基于汽车芯片危机背后的深层原因，对于全球汽车产业尤其是中国汽车产业，需要一体化的统筹规划。
正如《新能源汽车蓝皮书：中国新能源汽车产业发展报告（2021）》中所揭示的，芯片产业链核心环节包括设计、制造和封装测试。在芯片封装测试环节，我国厂商基本达到国际先进水平；在芯片设计环节，我国中低端芯片部分产品已基本实现自主可控，但高端芯片仍与国外存在较大差距；而在芯片制造环节，我国仍处于落后地位，此环节也是目前我国和世界领先技术水平差距最大的环节。
只有弥补芯片设计及制造环节的劣势，才能系统增强汽车芯片竞争力，攻克汽车芯片荒。
而在今年上半年，工业和信息化部就曾组织召开汽车芯片供应问题研讨会，号召产业界要客观全面认识当前形势，加紧长远战略布局，统筹传统车用芯片以及电动化、网联化、智能化发展需求，坚持远近结合、系统推进，提升全产业链水平，有力支撑汽车和半导体产业高质量发展。
写在最后：随着智能电动汽车时代的到来，汽车芯片的重要性只会越来越高。严查哄抬当然能够起到整治行业乱象的效果。但从根本上来看，唯有提高汽车芯片战略定位，由国家层面统筹资源，长短结合、并行推进，弥补芯片设计及制造环节的劣势，才能系统增强汽车芯片竞争力，攻克汽车芯片荒。