假如中国汽车芯片也被美国卡了脖子，会发生什么？
今天来吹一吹汽车芯片！
事情要从懂王川普（ 懂王：没有人比我更懂汽车！）前阵子的骚操作开始说起。
3个月前，新闻爆出了两条有关华为的消息，前者是美国允许将华为对美企销售设备的时间再次延长90天。
听起来还不错吧？但后者对于华为来说几乎是一记重拳——
"美国限制华为采购使用美国技术和软件生产的芯片。"
知道你看不懂英文，我就是放个图！
简单来说，只要是在管制清单中的生产设备，在为华为代工前都需要懂王点头，时间上有120天的缓冲期。
但懂王的态度大家也都知道了。（ 懂王：我们不会和华为做生意！）
受新规影响，台积电（台湾芯片代工厂，用了大量美国技术）在缓冲期后将无法再为华为生产芯片，意味着华为自研的麒麟芯片即将断供。
最终导致华为今年新机Mate 40系列的出货量下滑，据说终端的华为旗舰已经开始涨价了。
说白了，华为因为自己生产不了芯片而被美国卡了脖子。
那我们就没有办法了吗？由于技术壁垒（解释起来太费劲），短时间内也许或者可能也就这样了。。。
于是有人在网上发出了这样的担忧——“手机没有芯片了，汽车还会远吗？”
其实K哥心里也有着同样的担忧，中国品牌目前在高端芯片领域还是以国外技术为主，美国会不会像整华为一样，断供中国厂商的汽车芯片？（ 懂王 ：这句话我没说过！）
这样的后果，影响的不单单是一家车企，而是整个中国汽车的未来。
在回答这个问题之前，先来了解一下什么是芯片？
芯片在电子产品中的功能相当于人脑，用来加工来自其他电子元件的各种数据。
举个栗子，你看到了隔壁老王在你家没穿衣服，眼睛识别出这个肉色的物体是隔壁老王，大脑进一步作出判断，你被绿了。
而按照使用环境的不同，芯片又分为商业级、工业级、汽车级、军品级、航天级。
各级芯片之间有着很大的区别，举个栗子，华为的麒麟芯片是商业级，因此对芯片制程要求很高。（7nm工艺，就是得够小，不然怎么塞得进手机）
而汽车载体相对较大，汽车级芯片对制程就没有这么高要求了，基本在14nm-28nm之间，但汽车级芯片对于使用环境、耐用性和良品率有着更高的要求。
道理也很简单，iphone可以在温度过高时停止使用，车不能停着不动吧？手机可以用几年就扔，车得用十几年吧？
而在如今的量产车中，就大量存在着这些汽车级芯片，其中主要的是控制发动机工作的ECU、整车控制的VCU和车机系统芯片等。
芯片采用的是半导体技术，众所周知，中国的半导体企业已经有了不小技术突破，但如果要比肩国际，那还需要时间。（ 懂王：这个我很有自信！）
那怎么才能买到这些芯片呢？进口！
没错，中国品牌从海外进口了大量的汽车级芯片，用于制造汽车的各个部件。例如蔚来es6的车机用了英伟达Tegra X1芯片，领克05的车机用了高通820A芯片。
当然，合资品牌也用进口芯片，但人家不会被懂王点名啊！
讲到这里肯定有人已经按捺不住手里的键盘了，不就是一个车机嘛，也没见平常用几次，大不了不用了！
那你就too young，too simple（太年轻，太简单）了！中国汽车又不是拿车机去弯道超车，而是纯电动汽车。
纯电动汽车想造好，最重要的两块芯片就是IGBT电控芯片和自动驾驶芯片，IGBT是基本，自动驾驶是未来。
IGBT电控芯片是纯电动汽车的核心部件，电机驱动、空调系统、充电等都需要用到IGBT模块，它的成本直接占了整个驱动电机系统的一半，但能提供IGBT芯片的还是以外企为主，比如英飞凌、ABB、三菱、西门康等。
当然国内牛逼的厂商也有，比如比亚迪的IGBT 4.0芯片，已经量产在自家的唐EV上了，不过对比国际嘛，瑞萨已经出到第八代了。。。
再来看自动驾驶芯片，这个就更是一边倒了。
首先K哥必须明确一点，甭管小鹏蔚来掌握了L2还是L4的自动驾驶技术，这些都要基于硬件是否支持，也就是自动驾驶芯片。
只有通过自动驾驶芯片，才能在几秒内把数以百G的外接信息通过传感器进行接收和处理，最终做出直行或避让的自动驾驶动作。
很明显，国内还是没有能生产高端自动驾驶芯片的厂商，在国际上也就这么几个，英伟达、英特尔、高通等。
就拿蔚来来说，蔚来想要布局自动驾驶领域，找了英特尔旗下的自动驾驶技术公司Mobileye（这也是当年英特尔下血本合并的公司）合作，ES8就搭载了Mobileye的Q4自动驾驶芯片。
这里插点题外话，一般对于芯片领域，汽车厂商都是不直接研究的（烧不起钱），甭管是谁都是外部采购，但只有特斯拉是自研自动驾驶芯片，也就是FSD。
所以为什么特斯拉估值这么高，因为它不仅仅是汽车制造商，还是汽车芯片供应商（不算代工）。
还有以自研三电技术出名的零跑，到了硬件层面的芯片也是外采自德州仪器的。不过凡事都有特例，那就是长安的UNI-T。
它也搭载了L2级自动驾驶，说白了就是自适应巡航完全版。但它的自动驾驶芯片来自国内厂商，地平线征程二代（u1s1，名字是真的土）。
了不起，我知道你们要鼓掌了，但是K哥还是要浇你们一盆冷水。。。
K哥度娘了好久，最终发现地平线的征程二代芯片还是由台积电代工的，还是用的28nm级这种已经没有研发成本纯赚利润的技术。作为对比，特斯拉FSD的制程是14nm。
当然28nm级的制造技术国内也已经有了，比如中芯国际，但就良品率来说，和>99%的台积电没法比，而且台积电的产能更高、报价更低。
也就是说，哪怕国内有芯片企业在研发设计上有突破了，又在芯片制造技术上被外企懂王卡的死死的。（ 懂王：有美国技术就有我！）
就拿百度昆仑自动驾驶芯片来说，也是由三星代工的。。。
也许我们容易被人卡脖子的症结，不在华为，也不在中国汽车，而在于芯片制造，具体来讲，就是那台年产量24台的荷兰ASML光刻机。
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