杀入自动驾驶领域，高通的野心比英伟达还大

相比英特尔（Intel）和英伟达（NVIDIA）等竞争对手在自动驾驶领域的攻城略地，高通（Qualcomm）反而显得有些低调和缓慢。但作为国际芯片巨头及全球最大的智能手机芯片制造商，高通其实一直都有布局汽车领域，也是主要的汽车供应商之一，只是生产的主要是让汽车接入互联网的调制解调器芯片，以及为车内屏幕提供支持的信息娱乐系统芯片，并不是可以达到车规级的自动驾驶芯片。

砸钱收购第一步

自动驾驶技术俨然已成为整个汽车产业的最新发展方向，谁能布局未来，谁才能拥有未来。为了抓住这一机遇，进一步扩大自己在汽车领域的影响力，高通非常舍得下血本。在2016年高通便宣布以390亿美元的价格收购恩智浦（NXP）半导体公司，但在经历了近20个月的协商后，因监管原因，这一计划最终流产。

390亿美元无论是当年还是现在，都是半导体行业有史以来规模最大的一笔交易，那高通究竟看上了恩智浦的什么？作为全球最大的汽车芯片、移动支付芯片以及微控制器供应商，恩智浦在汽车、家居、射频、安全等场景应用领域拥有深厚积累，而这些领域的产品线和专利可以支撑高通实现在车联网、物联网等领域的战略布局，同时减少高通在智能手机业务上的依赖及相关潜在风险。

并购失败并没有让高通停止追逐自动驾驶芯片市场，早前高通就考虑过收购失败的可能，所以它准备了Plan B。高通曾宣布，如果交易取消，将会把手中的400亿美元的收购储备金，拿出300亿美元来回购股票，以此提振股价。

同时在2017年的时候，高通首次披露了其研发自动驾驶汽车芯片的计划。那年9月，高通推出了9150 C-V2X芯片，可允许汽车与汽车或信号灯等基础设施之间互相沟通，并能与5G和其他高级驾驶辅助系统（ADAS）传感器兼容。同年12月，加州机动车辆管理局（Department of Motor Vehicles）向高通颁发了加州测试自动驾驶汽车许可。

低成本、低功耗、高性能

2019年初，高通发布了全新的自动驾驶平台Snapdragon Ride，支持L1到L5级别的自动驾驶，并宣布今年晚些时候向车企交付，到2023年，高通的汽车芯片将用于量产的自动驾驶汽车当中。作为高通首个系统化的自动驾驶芯片产品，Snapdragon Ride平台自然会被拿来与英伟达的自动驾驶平台进行比较。

据悉，高通的Snapdragon Ride平台包含多个系统级芯片，硬件方面整合了SoC、安全加速器和自动驾驶软件栈（Autonomous Stack）。其中SoC作为自动驾驶最重要的核心部件之一，集成了高通可扩展且模块化的高性能异构多核CPU、高能效的AI与计算机视觉引擎，以及业界领先的GPU，性能表现非常强大。

低功耗则是该平台的另一核心竞争力。我们知道，算力的提升会导致散热需求提升，高度复杂的散热又会导致功耗增加。而高通通过业内领先的被动或风冷的散热设计，最终实现了高达700万亿次算力的芯片组合，功耗仅为130W，比特斯拉的FSD芯片功耗还低。这一散热设计，还让高通省去了昂贵的液冷系统，降低不少材料成本。

当时竞争对手英伟达配备的是两块Xavier芯片加两块GPU，算力达320万亿次的自动驾驶平台，但其功耗却达到了500W，数据而言，高通的Snapdragon Ride平台确实在功耗上大幅领先英伟达。所以在成本和功耗方面高通相比竞品有不小优势。

软件方面，高通与英伟达类似，相对较为开放。高通为平台配备了完整的自动驾驶软件层，针对不同厂商的不同需求，提供三种不同的可扩展解决方案。具体分为：L1/L2级主动安全ADAS、L2+/L3级便利型ADAS、L4/L5级自动驾驶平台。此外，Snapdragon Ride平台也达到最高ASIL-D级安全标准。今年年初，通用汽车已经将其与这家芯片供应商的现有合作伙伴关系扩大到了“高性能计算平台”。

当然，高通的竞争对手并不会故步自封，2019年年底的时候，英伟达又发布了用于自动驾驶和机器人的软件定义平台——NVIDIA DRIVE AGX Orin，该平台内置全新Orin系统级芯片，每秒可运行200万亿次计算，几乎是英伟达上一代Xavier系统级芯片性能的7倍。英伟达显然已经占领了市场的制高点，就在上个月，英伟达与梅赛德斯-奔驰共同宣布，这一最新计算平台将于2024年开始，在下一代奔驰车型上进行普及。

竞争激烈，突围不易

与英伟达一心专注于构建自动驾驶平台，在辅助驾驶和智能座舱多模交互等方面完全没有产品相比，高通在自动驾驶领域的布局要更全面。除了前文提过的9150 C-V2X（车联万物）芯片组，高通还推出了车对云服务（Car-to-Cloud Service），该服务也是高通首款同时集成Qualcomm 骁龙 数字座舱、Qualcomm 骁龙 汽车4G和5G平台的网联服务套件。可支持OTA升级，为消费者提供各种定制化服务，还可帮助汽车制造商在整个汽车生命周期中创造新的收益，并让他们获取宝贵的车辆及使用情况分析数据。

此外，高通还布局了HP GNSS技术（高精度，多频全球导航卫星系统）、RF前端（RFFE）功能、Wi-Fi和蓝牙连接以及精确定位和计算技术的全面产品组合。用高通的话说：“高通一直致力于推动汽车行业的创新发展，伴随公司在车载信息处理、信息影音和车内互联领域的领导力，以及与汽车行业领军企业的紧密协作，高通正在定义未来的智能驾乘体验，带来面向汽车领域的 一系列最新进展。”

可以看出，高通在未来智能汽车领域的野心非常大。但汽车行业的变革与发展需要时间，再加上它的竞争对手也异常的多，包括老对手英特尔、英伟达、英飞凌等，以及行业新贵特斯拉、三星、华为等。未来能否在自动驾驶技术竞技中获得先机，还未可知。

不过相比其他企业，高通也有一个明显的优势——基带芯片，因为基带芯片的性能直接决定了移动终端产品与外界进行信息交互的质量高低，而目前汽车上能用的基带只有高通和华为海思。

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