野心不只是8155，高通要干一票大的

不知道从什么时间开始，车机芯片不是8155都不好意思在发布会的时候拿出来说，这几个数字甚至成为了车机良好体验的招牌。

8155的成功让高通有了一些小心思，他们不能只让下一代智能座舱芯片8295再获成功，高通还希望在汽车芯片业务上获得更大订单。

近日有消息称高通计划花费3.5亿美元至4亿美元的价格收购以色列汽车芯片制造公司 Autotalks，来扩大自己在汽车芯片上的业务范围。

根据Counterpoint的数据显示，高通的汽车业务在去年第四季度增长了58%，达到4.56亿美元，而高通传统的主营业务QCT（高通CDMA技术）和QTL（高通技术许可）的收入都下降超过两位数。

随着手机和个人PC出货量降幅明显之后，作为其主要供应商的高通也面临着巨大的压力，同时高通的物联网等业务表现也短时间难以弥补高通在主营业务上减少的收益。

所以高通不得不再次转向汽车芯片业务，一方面是因为汽车芯片是近两年半导体行业中增长较快的领域，另一方面是高通内部一直没有中断过的“汽车梦”。

一波三折的汽车业务

众所周知高通是靠射频芯片业务起家的，自1985年成立以来一直都在推动着无线通讯芯片的发展，并且逐步成为该领域的主导者，但是在汽车芯片方面却很少看到高通的身影。

其实高通内部对汽车业务的觊觎远远早于整个芯片行业，在2000年，高通就和福特公司合作成立了一家名为Wingcast的合资企业，为汽车制造远程信息处理设备，但公司仅存在了两年就被迫关闭。

而后在2011年，新能源行业刚刚起步的时候高通收购了一家研发无线电动汽车充电的公司 HaloIPT，但是该项技术就是放到目前也是难以量产的，即便如此高通还是在收购了该公司8年之后才将其拆分出售。

随着高通在智能手机芯片业务上大获成功之后，资产快速增长的高通期望干一票大的，不再打算像之前小打小闹的收购，而是直接通过收购，获得在汽车芯片行业中的影响力。

高通直接盯上了汽车芯片制造商头部的公司恩智浦，差一点就达成了半导体产业上最大的并购案。

恩智浦是全球第二大汽车半导体厂家，市场占有率在8%左右，其2022年在汽车半导体领域的收入约为3.5亿美元，并且增速超过了25%。

2016年10月高通宣布计划以380亿美元收购恩智浦已发行的全部股票，并且开始在各主要经济体内配合进行反垄断审核，过程中还答应了恩智浦坐地涨价的要求，将收购价从380亿美元上调到470亿美元。

但最后本次收购还是没有完全通过反垄断调查，以高通赔付20亿美元为这场天价收购案画上了不完美的句号。

在经历了此次漫长的收购之后，高通的行动变得谨慎起来。

例如在收购辅助驾驶公司Arriver时，不只收购规模降低到45亿美元，同时还采用了合资经营的模式，同时引入了投资公司SSW Partners先对Arriver的母公司维宁尔进行收购，然后再剥离出Arriver的业务。一系列复杂的操作之后，高通终于将Arriver的辅助驾驶技术融入到自身的Snapdragon Ride平台之中。

相较于当时收购恩智浦的豪迈，高通在商业活动上变得小心翼翼。按说像Autotalks这样体量的公司对于高通来说完全可以快速的完成收购，但高通为了不打草惊蛇，还是先放出风声再推进收购。

可以说在经历恩智浦收购案之后，高通已经放弃收购大规模跨国公司的意向。但是高通还是在继续推动着汽车业务的发展，特别是在看到了时机之后，高通凭借自身的实力也在汽车半导体市场站稳了脚跟，同时也有了更多的想法。

三足鼎立的汽车半导体市场

虽然从整个市场占比来说，传统的汽车半导体企业还是占据着绝对的市场份额，但是芯片届“新势力”的崛起同样难以阻挡了。

特别是在智能驾驶大火之后，一时间冒出了不少新公司和新势力进入汽车半导体领域，例如此前和高通在软件业务上并没有太多交集的英伟达也开始和高通有了交集，并且英伟达凭借着在图形算法上的软硬件优势迅速的占领了该部分市场。

目前在辅助驾驶和自动驾驶算力芯片上，英伟达的Orin芯片凭借着超强的性能成为了不少车企顶级车型的选择。

而英伟达除了自动驾驶芯片外还有云游戏业务，在年初的CES2023上英伟达还和比亚迪在车载云游戏上达成了合作意向，英伟达也在扩展着自己的业务范围，在车内娱乐上已经和高通出现了交集。

除了英伟达以外，高通和华为又在车机芯片上相遇了，虽然在手机芯片上，目前高通和华为已经很难再做对比了，但来到车机芯片上两家又可以正面较量一番了，但这样的比较受软件系统的影响会更多。

例如华为的麒麟990A和自家鸿蒙系统的适配性必然会比高通的芯片和第三方车机系统的适配性更好些。但是华为也有自己的短板，990A毕竟是上一代芯片和高通的8155芯片有了代差，这是系统所无法弥补的，高通在这方面占了优势。

除了这些有背景的新势力外，还有不少从半导体公司独立出来的初创公司，这些企业也手握独门秘籍，例如国内的地平线的征程系列芯片，在自动驾驶方面和英伟达还有MobileEye都不相上下。

同时传统势力也在自研芯片，虽然没有高通8155的名气那么大，但是凭借着在行业的影响力和研发实力，在车机芯片这一细分领域还是有可能追上高通的。

正如上文所说，高通还希望在汽车芯片业务上获得更大订单，在今年的CES上，高通就展示了Qualcomm Snapdragon数字底盘技术，期望通过新能源来实现在辅助驾驶和自动驾驶上的主导权。

并且随着传统业务盈利的愈发困难后，高通在汽车业务上看到了更多的潜力，在最新的报告中将对汽车业务的创收预期从此前的100亿美元修改为了300亿美元，同时预计到2026财年其汽车业务收入将达到40亿美元。

或许在不久之后，汽车业务就将彻底成为高通的主力业务，成为继手机芯片之后高通又一张王牌。