寒武纪IPO将超600亿市值！殊不知比亚迪就一IGBT芯片已估值百亿

7月8日，寒武纪正式开始了新股申购，从3月26日科创板申请获得受理，到4月10日进入问询阶段，再到6月2日火速上会、6月23日注册生效，经历3个多月的考验以及程序履行后，这也意味着A股的投资者们终于能面见这一“科创板AI芯片第一股”。

在发行价格方面，寒武纪此次发行价格最终确定为64.39元/股，按照发行价格计算，寒武纪IPO时市值就已达到257.62亿元，位居科创板公司总市值第24位。换言之，未上市前，寒武纪的市值已经进入科创板前25强。并且考虑到新股上市后都会有极大幅度的上涨，按照截至7月7日，已经上市的科创板公司上市首日的平均涨幅148%来计算，寒武纪上市首日收盘市值将达到约638.91亿元，一举跃居科创板阵营市值榜前十。

不过，寒武纪其实并不是目前市场中唯一值得重点关注且投资的公司，因为我们可以看到同期还有另外一家公司也在风头之中，一样也是以芯片为核心产业的“比亚迪半导体有限公司”，最核心产品是IGBT芯片，在继5月26日融资19亿元人民币之后，6月15日比亚迪半导体又获8亿元融资。一个月内两度融资，估值已达102亿元，并明确将于适当时机独立上市。

同时，同期的母公司比亚迪股份有限公司，也就是A股上市的“比亚迪”，股价也是连创新高，从5月的最低55.31元，一路上升到最高88.50元，足以看出市场的认可与期待。

那么，就像寒武纪是能给AI芯片产业带来新未来一样的概念，比亚迪的IGBT芯片又是代表着什么、意味着什么呢？竟然能凭借单单一个芯片就收获超百亿估值。

电动化、智能化汽车大趋势，IGBT芯片是核心技术之一

时代的趋势力量能有多大？

在智能手机没有形成大趋势之前，苹果公司的地位远没有今天这般遥不可及，那时的巨头还是风光无限的诺基亚；同样的，汽车行业亦是如此，在过去很长一段时间里，诸如大众、丰田、通用等等虽已经是立于了不败之地，但是如今在趋势面前，特斯拉还是成长为了全球市值第一的造车企业，其估值截止目前都还在继续上涨。而曾经的巨头德国大众也似乎已经嗅到了行业变革的信息，如今可谓是倾其所有的转向了智能化电动化方向，从MEB/PPE/SPE三大电动平台，到收购电池商国轩高科以及国内联合江淮合资电动车，还有即将上市的ID系列车型对标特斯拉，这一切都在明确无误的传递一个意思“如今谁赶不上电动化智能化的趋势，谁就会被时代所抛弃”。

同时，这种大趋势还不仅仅是汽车行业自发的，从政策层面到消费者偏好也都在快速的变化着。

在2020年2月24日，国家发改委就已经与科技部、工信部在内的十一部委联合印发了《智能汽车创新发展战略》，从国家层面明确了智能汽车已经成为全球汽车产业发展的战略方向这一重要信息。而根据战略规划，到 2025 年，智能交通系统和智慧城市相关设施建设取得积极进展，车用无线通信网络(LTE-V2X 等)实现区域覆盖，新一代车用无线通信网络(5G-V2X)在部分城市、高速公路逐步开展应用，高精度时空基准服务网络实现全覆盖。2035年到2050 年，中国标准智能汽车体系全面建成、更加完善。

同样的，消费者层面，从3月开始，特斯拉已经在国内多次月销破万，带动诸如蔚来、小鹏、理想、广汽新能源等车企也纷纷获得超预期的销量成绩，这些足以佐证智能化电动车的消费者认可度开始提升。

不过，在这样的时代大趋势之下，智能电动车最核心的IGBT芯片，学名为绝缘栅双极型晶体管的它，却是绝大多数车企与国家都不具备研发制造技术实力的，作为电力电子装置的“CPU”，IGBT是智能化电动车能源变换与传输的最核心器件，设计和制造工艺难度极高。

曾经，我国的IGBT芯片也和其它芯片一样，长期被卡脖子，中高端IGBT产能严重不足，几乎全部依赖英飞凌等国际巨头进口，直到比亚迪的自主IGBT芯片出现。

所以比亚迪半导体的地位意义，丝毫不亚于华为海思，也完全不输前文提及的芯片研发技术提供商寒武纪，这也是为何寒武纪整体公司上市市值才超600亿，但比亚迪半导体如今尚未独立上市，仅靠一个IGBT芯片却已估值超百亿的最重要原因。

比亚迪的IGBT之路，离巅峰尚远，但未来可期

当然，比亚迪拿出了IGBT芯片，却并不能代表已经走上了世界之巅，我们依然需要清醒的认识到一点，就像华为的麒麟芯片一样，很强，也已经成功跻身第一梯队，但依然还不是世界第一。换句话说，从0到1，我们已经迈出了最重要的一步，但我们距离目前世界级IGBT芯片最巅峰的水平依然有很大的距离要走，虽然我们在努力，但中间毕竟需要时间。

就比如比亚迪的这个自主IGBT芯片，看似是近两年诞生的新产物，但其实也已经走过了十余年的漫漫长路：

2005年，比亚迪成立了IGBT团队，确定了未来自主研发的方向。

2008年，比亚迪收购了资不抵债宣布破产的宁波中纬积体电路，IGBT芯片的自主研发正式开始。

2015年，比亚迪IGBT制程工艺攻克了非穿通型（NPT）技术工艺，2018年推出车规级IGBT4.0技术，该技术在非穿通型基础上，增加了复合场终止层，并进一步减薄了芯片厚度。

之后的2018年9月，比亚迪在公开的一份专利中，提出了深沟槽栅的技术方案；2019年3月、4月公开的两份专利中，又提出了场终止层（电场截止）的技术方案。

可能很多朋友对这些技术没有概念，我们可以以国际IGBT芯片技术的层次来划分，看上图，可以发现比亚迪IGBT芯片近两年的新技术基本是在第5代、第6代的技术上取得的突破，但国际上的IGBT巨头们其实早在2001年和2003年就已经取得了相关技术突破。

而目前的国际领先水准，其实是从2018年开始已经进入了“微沟槽栅+场截止”的第7代技术，世界顶级的三菱电机、富士电机、英飞凌都有相应的产品推出。换句话说，比亚迪的技术迭代依然还处于跟随、追赶的状态，只是进步速度非常的快而已。

当然，有自主研发的技术路径和经验，除了未来会有更加值得期待的潜力以外，比亚迪的自主IGBT芯片也确实是能实打实的推动国内自主品牌的新车电动化智能化层面的大幅进步，能在保持传统性价比优势的基础上，实现更强的性能与品质表现。尤其是结合比亚迪在智能控制领域与动力电池技术领域的综合性优势，不仅当下产品更具竞争力，也让未来更加不可限量。

这一点，我们可以以新车汉DM和汉EV车型来看，比如说汉EV，其22.98-27.95万元的价格，与目前世界领先的智能化电动车特斯拉Model 3国产标准续航版本相比，十分有诚意。同时，在自主创新技术的磷酸铁锂“刀片电池”的加持下，其续航更长，NEDC达到了605公里，远胜于特斯拉的445公里，还兼具更安全更耐久的优势；并且，汉EV相比Model 3国产标准续航版本还有着更强的性能表现，根据汽车之家的场地实测数据，顶配版本百公里加速仅用时3.83秒，0-60公里每小时的加速时间更是短到了恐怖的1.99秒，数据不仅同级第一，成绩更是堪比数百万的超跑。

这一性能表现，不得不为比亚迪点赞，要知道这台车身上的绝大多数装备全部是比亚迪自主研发生产制造，甚至不说机械硬件，光是中控的旋转大屏和内置的DiLink操作系统也都是比亚迪自研自产的。

所以，比亚迪近期连续的股价快速上涨，可能真的不仅仅是A股大盘表现良好的原因，更多的还是市场投资者对于公司发展路径以及未来的无限看好，投资者的不断增持买入就是对这一切的投票；当然，尚未独立上市的比亚迪半导体也是一样，其IGBT领域的飞速进步，足以支撑起其超百亿的估值，而未来一旦独立上市，其最终的市值和轰动效应，将不会亚于寒武纪IPO。