两个月融资27亿元，即将拆分上市，比亚迪半导体为何这么香？

据比亚迪官方披露，其控股子公司比亚迪半导体有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）继A轮19亿元融资之后，又于日前完成了A+轮战略投资引入，融资金额达7.99亿元。两轮引战后，比亚迪半导体投后估值已达到102亿元，未来估值还有进一步上升空间。

在5月底完成的比亚迪半导体A轮融资中，由红杉中国基金、中国资本、国投创新领投，Himalaya Capital等多家国内外投资机构参与认购，合计向比亚迪半导体增资19亿元，其中，7605.01万元计入比亚迪半导体新增注册资本，18.24亿元计入比亚迪半导体资本公积，该轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.2126%的股权。

紧接着，比亚迪半导体又继续引入第二轮战略投资者，这一次吸引了包括韩国SK集团、小米集团、联想集团、中芯聚源、北汽产投、上汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾，以及招银国际、中信产业基金、厚安基金等共计30家公司参与了A+轮战投入股或通过基金入股，合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.84%股权。

据介绍，本次增资款将全部用于比亚迪半导体的主营业务，包括补充运营资本、购买资产、雇佣人员和研发，以及投资方认可的其他用途，并将助推比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展，丰富第三方客户资源，储备合作项目；多渠道实现产能扩张，加速业务发展。比亚迪还进一步表示：“比亚迪半导体近两个月完成两轮引战融资，极为高效地迈出了集团核心零部件市场化战略的关键一步。此次引战完成后，集团将加快推进比亚迪半导体分拆上市。”

值得一提的是，为了充分调动员工积极性、加强企业凝聚力，比亚迪半导体于引战投前按照投前15亿元估值实施了员工股权激励，激励份额约占比亚迪半导体目前注册资本的10%。

从两次引战融资中，不难看出资本市场与上下游企业对比亚迪半导体表现出了非同一般的热情。究其原因，与比亚迪半导体作为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商所拥有的实力和巨大潜力不无关系。

作为一种新型电力电子器件，IGBT是工业控制及自动化领域的核心元器件，也被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于工业、4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航空航天、国防军工等传统产业领域，以及轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域。其中，在新能源汽车领域，IGBT作为电控系统和直流充电桩的核心器件，直接影响电动车功率的释放速度、汽车加速能力和最高时速等，重要性不言而喻。其成本可占到新能源整车成本的10%，占到充电桩成本的20%，其重要性不言而喻。

近些年来，IGBT迎来了爆发式的发展。据集邦咨询《2019中国IGBT产业发展及市场报告》显示，2018年中国IGBT市场规模预计为153亿元，相较2017年同比增长19.91%。受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加，中国IGBT市场规模将持续增长，到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿元，年复合增长率达19.11%。而根据中信证券的预测，2020年行业空间约97亿元，预计2025年有望达到370亿元，年复合增长率超过30%。

然而，长期以来，IGBT市场主要被英飞凌Infineon、富士电机、三菱等少数外资IDM（Integrated device manufacturer）所掌控，以英飞凌为例，2019年该公司在中国电动汽车乘用车市场供应了63万套IGBT模块，市占率高达58%。而比亚迪供应了19.4万套，市占率虽然只有18%（跻身车载IGBT细分市场的前三名），但已经缓解了中国企业在车规级IGBT芯片市场被“卡脖子”的局面。

针对汽车级IGBT设计和制造难题，比亚迪突破了汽车级IGBT晶圆设计、模块散热、封装工艺和制造等关键技术，实现了汽车级IGBT功率模块的产业化，打破了国外专利和技术封锁，并首创电机驱动与车载充放电复用IGBT的融合设计技术。

当然我们也需要看到，虽然比亚迪早在2005年就组建了团队进行开发，并先后推出了IGBT1.0、IGBT2.0、IGBT2.5、IGBT4.0（相当于国际第五代）等多个车规级应用方案，车用IGBT装车量累计超过了60万套，但囿于承担IGBT研发制造的比亚迪微电子（比亚迪第六事业部）过去都是内供为主（2019年才开始逐步对外供应），其市占率的扩张和市场价值的体现自然难以得到充分发挥。

另一方面，比亚迪IGBT与国际上的顶级技术水平相比，也还有一定的差距需要追赶。纯电动汽车性能的不断提升对功率半导体组件提出了更高的要求，当下的IGBT也将逼近硅材料的性能极限，寻求性能更佳的全新半导体材料成为行业共识。为此，比亚迪已经投入巨资布局第三代半导体材料SiC（碳化硅，是一种超越Si极限的功率器件材料），并将整合材料（高纯碳化硅粉）、单晶、外延、芯片、封装等SiC基半导体全产业链，致力于降低SiC器件的制造成本，加快其在电动车领域的应用。

正因如此，比亚迪半导体业务的剥离和寻求独立上市，可不仅仅是为了让更多的车企放下心中的芥蒂、使用比亚迪的IGBT产品，从而拓展市场（近期规划是让IGBT的外供比例超过50%）那么简单。对于比亚迪半导体来说，更重要的目的其实是结合自身及各战略投资者的资源优势，与战略投资资者共同促进行业创新链及产业链的双向融合，从而加快更先进IGBT技术的研发与应用。

就在6月初，深圳市蓝海华腾技术股份有限公司与比亚迪半导体组建的联合创新实验室在深圳揭牌，双方将共同建设SiC、IGBT功率半导体的开发与应用试验平台，开展新能源汽车用电机控制器的核心器件开发与应用研究，提高产品的可靠性、安全性与性价比。

需要指出的是，IGBT只是比亚迪半导体业务的冰山一角。据介绍，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等，将为其带来新的增长点。而在其它业务领域，比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型，与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了长期紧密的业务联系。

所以，这就不难理解为何有如此多的财务及产业投资者看好这家年轻又不简单的公司了。在接下来的时间里，我们有望看到与比亚迪半导体相关的更多的业务资源整合及合作事项接踵而至。

有意思的是，以比亚迪半导体拆分上市为“模板”，比亚迪正在着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值（盈利能力）。就在5月底，比亚迪衡阳车灯厂项目正式投产，首批全芯智造车灯下线。其中车载光源实现从传统灯泡到自主研发车规级LED的批量量产，提升车灯产品在同行业的竞争力，而打造中国人自己的“灯厂”，未来也有望成为比亚迪的新的增长极。