如果小鹏芯片已经胜过英伟达，又何必执着于卖车？

在小鹏G7发布会前，突然一则微博在网上发酵，有小鹏员工称展台布置的小鹏图灵芯片被盗，引起纷纷猜测，据悉，被盗的芯片是具有重要参考价值的工程样品。

截至当前，小鹏官方尚未回应芯片是否已被找回。

同时，在整场的G7预售发布会上，何小鹏并没有像行业常规讲芯片那样，细致地讲述首颗图灵AI芯片的具体参数，更多的是谈使用表现，唯一谈及的参数只有综合算力，三颗有效算力超过2200TOPS。

在驾驶辅助芯片，小鹏成为国内第二家实现全面自研的车企，此前蔚来已经推出了神玑NX9031芯片，并应用于旗舰车型ET9上。小鹏选择G7作为图灵AI芯片的首发车型，而且更是一次性搭载三颗，采取了和蔚来完全不同的营销策略。

不论是小鹏的自研，还是理想采用地平线征程芯片，我们可以观察到，近年来随着新能源汽车产业的进步，车用芯片的研发投入迅速增加。这一趋势的背后，反映了市场需求的强大推动力。

与其他零部件不同，在高端驾驶辅助芯片市场，一直处于卖方市场，英伟达垄断了超过一半的市场，已经形成了品牌效应。

特别是在国内车企切换到端到端大模型的智能辅助驾驶方案后，对于车载芯片算力的需求不断增长，英伟达Orin-X芯片就成为了首选。

这款芯片从2022年量产到现在，依然是市场主流，特别是在性能方面，在2025年之前是同类竞品中算力最高的智驾芯片，并且支持多芯片互联，不少车企都采用了双Orin-X芯片的方案，甚至蔚来还采用了四颗Orin-X芯片的解决方案。

由于英伟达CUDA生态的成熟度和工具链（如DRIVE Sim）降低了车企开发门槛，这款芯片在国内市场的出货量更是呈现爆炸性增长，从2023年的109.5万颗增长到2024年的210万颗，同比增速超过90%。

实际上，2024年畅销的新能源车型大多采用了英伟达Orin-X芯片方案。在这种近乎垄断的市场环境下，尽管出货量上升，该芯片的价格并未显著下降，有消息称目前一颗英伟达Orin-X芯片采购价还维持在600美元，而且很难和英伟达议价。

但是在英伟达下一代Thor芯片不断跳票之后，车企发现单纯地依靠供应商来保持竞争力是有些困难的，特别是在智能辅助驾驶技术发展迅速的当下，对于高算力芯片的需求更加迫切。

由于当前的智驾芯片市场呈现“杠铃式”的分布，除了英伟达能提供高算力的芯片外，多数供应商都还停留在低端芯片，这种结构导致车企在技术路线选择上陷入两难，要么选择高价进口芯片支撑高阶智驾功能，要么采用低成本方案但牺牲用户体验。

叠加美国对芯片出口的不断限制，出于供应链安全的考量，不少车企都转头开始进入到芯片自研中。

特别是在发现华为采用7nm工艺制程的智驾芯片就能够实现更强的算力表现，更意识到专用定制AI芯片相比通用芯片有着更好的应用表现。

根据小鹏官方给出的数据显示，图灵AI芯片可以实现100%的算力利用率，较英伟达Orin-X的通用架构提升20%以上，使单颗700TOPS的标称算力能够转化为实际性能优势。

通过定制芯片，小鹏不仅摆脱了对英伟达供应链的依赖，还确保了产品开发与零部件供应同步推进，从而克服了现有的供应链瓶颈。

在G7的发布会上，何小鹏反复强调L3级自动驾驶的概念，并表示小鹏G7搭载的三颗图灵AI芯片构成了行业内首个达到L3级算力标准的平台。

小鹏也成为在辅助驾驶监管力度增大之后，首个提到L3级自动驾驶的车企，在监管部门对L2级辅助驾驶加强监管后，向L3迈进成为了行业头部企业的共识，特别是在行业“鲶鱼”特斯拉不断推动无人驾驶的背景下，国内车企不愿一直处于跟跑的状态。

在发布会上，何小鹏将2000TOPS以上的算力定义为L3级汽车的必要条件，并称算力是衡量汽车AI能力的第一标准。搭载三颗图灵芯片的小鹏G7已满足L3级自动驾驶所需的硬件条件，唯一欠缺的是相关法规的认证。”

可以说在行业对L3级自动驾驶没有准确定义的当下，小鹏开始自我定义何为L3，早早地让用户形成普遍认知。

但是，对于这颗承担重任的图灵AI芯片，何小鹏所谈到的细节却少之又少。

一般情况下，当我们谈及一颗芯片，必然会讲到制程工艺、晶体管数量和CPU、GPU的具体数量，而且在汽车上运行肯定还要讲到整机功耗，然而这些在发布会上都没有被提及。

官方给出的信息只有40核处理器，2颗NPU、2颗ISP，符合多项车规级认证，还有三颗芯片有效算力超过2200TOPS，然而这个有效算力并不等同于行业普遍标准的INT8算力。

算力模糊的背后，是小鹏对于算法的深度研发，与英伟达Orin-X芯片的通用型不同，图灵AI芯片是一颗针对小鹏AI算法的定制芯片，在运行自家的算法时，能够将整颗芯片的全部算力都发挥出来，理论上能达到3倍Orin-X的性能。

但是，如果采用标准算法来衡量或许就达不到3倍这样的差距，这或许也是发布会上不愿意提及具体参数的原因。

当然，这并不意味着该芯片性能不佳，而是因为它需要与小鹏的AI算法紧密结合。同时采取这样方式的车企也不只小鹏一家，特斯拉和华为都采用这样软硬件高度绑定的方案。

在目前芯片行业被不断限制的背景下，国内企业只能通过其他手段来实现大算力，从年初的DeepSeek的火爆，到最近任正非在接受采访时谈到，用集群算力来弥补单颗芯片性能不足。

这背后都是用软件算法来提升性能，在美国的芯片管制下，对于芯片代工的限制主要集中在晶体管数量不得超过300亿，和不能采用HBM（高带宽存储器）这两点。

至于其他的参数并没有严格的限制，这也是为何在禁令之下，蔚来、小鹏和小米都能通过台积电代工实现芯片的流片。

这些限制从一定程度上也制约了单颗芯片的性能上限，这也是为何，小鹏需要三颗芯片才能实现G7上的L3级自动驾驶的硬件性能。

当然最终芯片研发能否成功，还是要看小鹏的出货量。

有消息称小鹏图灵AI芯片的研发费用约为2亿美元，如果能够实现出货量50万颗，研发成本就能摊薄到单颗400美元，算上台积电5nm工艺代工费用平均在单颗150美元，综合成本将低于直接采购英伟达Orin-X芯片的价格。

最终所有的压力都汇聚到了终端，只有小鹏的销量突破50万辆或者更多，才能让这一次芯片投资变得物有所值。

当然对于小鹏来说还有另外的方案，那就是卖方案，就像和大众合作一样，小鹏未来可以将芯片与算法以打包的形式向其他车企出售，来均摊成本。

对于汽车行业来说，国产替代已经成为主流，在未来的很长一段时间，国内企业自研芯片只会越来越多，包括有消息确认小米玄戒芯片将会有车机版和智驾芯片版的方案。

从市场格局看，英伟达主导的“单极世界”正被打破，国产芯片迎来历史性发展窗口。预计到2027年，国产智驾芯片份额有望从当前的不足25%提升至40%以上，形成多极化竞争格局。

中国汽车产业正在芯片这一核心战场实现历史性突破，这一进程将加速智能驾驶技术的大众化普及，最终使消费者获得更安全、更智能且更经济的出行体验。