撰文 / 杨宇欣（黑芝麻智能CMO）

编辑 / 张 南

2023年11月10日，在2023中国汽车供应链峰会上，黑芝麻智能的CMO杨宇欣发表了题为《多产品布局：从自动驾驶到跨域融合》的主题演讲。

杨宇欣在演讲中表示，在智能化的发展中，汽车芯片担任了非常重要的角色，因为汽车智能化很重要的标志，就是电子电气架构不断演进。

他认为，目前自动驾驶已经基本完成了对用户购买认知的培养。对消费者来讲,买15万到25万元主流的中端车型产品，L2-L3自动驾驶已经成为大家选择的标配。

现在中国车企的诉求很简单——如何能够在量最大的主流车型上，用最高性价比的方案，支撑尽可能多的智能化应用。黑芝麻智能在充分理解了客户需求以及市场发展趋势，结合自己的产品研发能力能够带给大家的产品。

黑芝麻智能从核心IP入手，一直坚持以核心IP研发来不断推动产品快速迭代以及技术差异化，同时进一步通过架构的创新，实现产品线的裂变。

目前，黑芝麻智能除了自动驾驶产品线华山系列，还推出了跨域融合的产品线武当系列，并致力于打造开放平台，通过软件解耦的方式，激发下游合作伙伴软件供应商更多的创新能力，实现更加差异化的产品。

以下是演讲实录。

大家下午好！我是黑芝麻智能的CMO杨宇欣，今天由我代替单总给大家介绍一下黑芝麻智能的发展以及我们的看法。

大家知道，我们黑芝麻智能专注于汽车芯片，特别是智能计算芯片领域，我们期望通过自己的芯片技术，推动半导体技术行业的发展。

纵观整个电子行业的发展，半导体是各个领域不同时代发展的关键推动技术。

我有在手机行业很多年的工作经历，手机行业从传统功能机向智能机发展，PC行业从最简单的苹果Macintosh电脑到后来的个人电脑，到现在越来越多的智能化终端的出现，其实背后都离不开芯片演进的推动。

全球领先的芯片公司，不停地在技术方面推陈出新，不断推动技术的演进，从而推动科技行业一个一个垂直赛道的发展。

我们现在看，接下来10年到20年，汽车行业会成为未来科技发展最主要的地带，也是技术日新月异集中的地带，我们希望通过自己的芯片技术，不断推动这个行业的发展，借助中国本土这一波汽车行业快速发展大潮，能够带来我们自己在行业里的价值。

智能汽车芯片在汽车行业变革当中，起到了非常关键的作用，一方面我们看过去中国汽车产业的发展，可以把汽车产业发展分成两个阶段：

第一个阶段是从2010年-2020年，是电动化阶段，培养出了非常成功的企业，中国现在是全球电动化领域整个产业链最成熟而且最领先的，像宁德时代等电池企业担当起了全球汽车上游供应链领域非常重要的位置，可能前五大中国电池厂商占了全球60%-70%的市场份额。

从2020年开始，中国汽车产业进入到了第二个阶段，也就是智能化阶段。在智能化阶段，我们认为围绕着像核心芯片、软件、操作系统、中间件平台等等，都会有新的发展机会。

芯片推动电子电气架构创新

黑芝麻智能作为芯片公司，希望借助2020年开始的这一波汽车智能化的发展，伴随中国车企的前进，一起来发展。

我们认为，在智能化的发展中，汽车芯片担任了非常重要的角色，因为大家经常讲到，汽车智能化很重要的标志，就是电子电气架构不断演进。

从芯片公司的角度来看，电子电气架构的不断演进，要得益于芯片架构的不断创新以及芯片功能、性能的不断提高，因为只有有相应的芯片，才能真正推动架构的创新。

如果从系统设计来讲，不能简单靠所有的器件堆到一个系统里，就实现架构的创新和演进，更多的还是由芯片本身功能、性能的提升，从而让这个系统在相对比较简化的架构之下实现更多的功能，这是我们黑芝麻智能一直致力于推动和实现的。

从技术趋势来讲，我们认为汽车智能化下一步芯片的发展是至关重要的，从传统燃油车的分布式架构，到现在主流车厂量产的域控架构，其实也是芯片功能不断演进在推动。

传统的燃油车里面，以MCU控制类芯片为主，现在车内已经开始以计算芯片为主，推动架构的创新，车内出现了一个一个的小脑，比如说驾驶座舱、车身等等这些小脑，实现更多计算功能的集中。

行业里面，大家都在讨论未来的中央计算架构如何演进？首先我们认为中央计算架构的演进，其实就像自动驾驶的发展一样，是循序渐进的过程。

自动驾驶过去10年有不一样的观点，有渐进式发展，有跨越式发展，但是到现在整个行业更多的还是遵循渐进式发展的路径。

电子电气架构的演进也是这样，我们认为随着芯片功能的不断集中，性能不断提升，从域控架构走向中央计算架构也是循序渐进的过程。黑芝麻智能用自己技术的创新践行整个过程，希望用我们的芯片不断实现电子电气架构的进一步演进。

在自动驾驶领域，其实我们看已经在国内实现了第一阶段的发展。2020年到2022年底、2023年初，自动驾驶第一阶段主要围绕着供应链企业支持车厂一直进行消费者的市场教育，我们认为目前自动驾驶已经基本完成了对用户购买认知的培养。对消费者来讲,买15万到25万元主流的中端车型产品，L2-L3自动驾驶已经成为大家选择的标配。

虽然可能在使用认知上还需要一些时间，因为大家现在这种体验刚刚解决了有无，还没有到特别好用的状态。我们需要通过跟车企的合作不断打磨技术，让大家的体验越来越好。

未来中国自动驾驶发展的速度会远远快于全球，到2025年新车里面大概66%以上都会具备L2以上的自动驾驶功能。

中国消费者无论是付费的意愿以及对自动驾驶的重视程度，都高于全球的认识，所以我们认为，未来以自动驾驶为代表的智能化功能会成为车企竞争的主要方向。

大家都知道，现在车企都很卷，其实这个卷已经延伸到产业链上游，我们也帮着车企一起卷。

下一个阶段发展的卷，带来的是什么？目前更多的是大家保证市场份额，获取更多的用户，通过技术的革新，上游供应链成本不断下降，来实现更多的利润和价值的提升。

对黑芝麻智能来讲，我们致力于智能汽车的计算芯片，这是今年刚刚升级的公司定位。

过去我们在汽车市场是以自动驾驶为主，今年随着新的产品线发布，我们把定位升级到了智能汽车的计算芯片，因为我们认为智能汽车里面出现大量计算的需求，这些智能应用的背后，都离不开智能计算芯片的影子。

其实很多芯片并不是原来看得到的传统芯片，更多的是需要在架构上创新，在研发上创新，推出这种新类型的芯片支撑车内不同智能化功能的发展。

黑芝麻智能作为一个已经7岁的创业公司，我们也不断地践行我们的战略，从2016年成立到2019年发布产品，产品通过各种车规认证，逐渐被市场认可，到今年我们的芯片开始大规模出货。

大家可以在我们的展台上看到，基于A1000芯片的吉利领克08已经开始量产。未来一年到一年半，我们每隔几个月就有新车量产。

架构创新实现产品线的裂变

我们渡过了作为创业公司的产品研发、市场验证一道道难关，接下来我们会加速发展，实现1到100快速的增长。

我们的核心技术，围绕着芯片形成了一个完整的全栈式的技术闭环。除了芯片以外，我们有完整的软件、工具、算法包括数据闭环的解决方案，形成面向不同场景、帮客户和车企解决不同问题的解决方案。

现在我们已经跟不同的商用车和乘用车车厂一起进行了路测，我们也在做一些车路协同。

我们用自己的技术，除了把车变得聪明以外，也在把路变得更聪明，我们已经在3-4个城市在路上进行了测试。

在这方面，我们已经走得非常快了，也很幸运，我们能够在这个时代，成长为在行业里面比较领先的企业。

从芯片的角度讲，创新一直是我们公司的核心。我们公司的文化，包括我们的理念，我们的DNA都是围绕着创新，所以在研发第一代芯片之前，我们先从核心IP入手，一直坚持以核心IP研发，来不断推动产品快速迭代以及技术差异化，同时进一步通过架构的创新，实现产品线的裂变。

我们原来只有1条自动驾驶产品线，今年发布了更多的产品线，包括跨域融合的产品线。我们通过技术的创新实现了产品的创新，从而帮助客户带来更多不同价值的目标。

基于我们的思考，创新需要考虑从哪些维度创新？我们自己总结了一下，在产品和技术不断迭代过程当中，创新的思路包括架构的创新，因为大家知道对芯片的演进，传统汽车里面MCU为主，简单的控制功能比较单一，后来出现了SOC。

随着现在车内计算功能越来越强，包括很多的应用都是围绕着人工智能计算来实现，人工智能计算对于芯片本身架构的要求，会跟以前传统的SOC有很大的区别。

因为人工智能计算涉及大量数据的搬运，带宽的设计，包括芯片内部架构设计，都有别于传统的芯片，如何把原来积累的经验结合未来发展的趋势，去真正实现架构的创新？

这一直是我们不断思考的方向，我们也用产品比较好地回答了这个问题。

从车规安全来讲，我相信在过去10年20年，是中国的芯片设计领域非常大的挑战。

因为在这一波汽车行业爆发之前，中国的芯片设计公司大部分都不敢碰车规芯片，因为车规芯片从设计的难度、研发的周期、客户认证周期等门槛相当高，大家更倾向于做市场验证更快的消费电子产品。

但是现在消费电子市场发展放缓，未来会推动着很多芯片设计公司开始进入到车规领域，如何在芯片设计的同时满足芯片级、系统级、整车级的车规安全？这也是我们在思考的方向。

同时，刚才讲到大量的人工智能计算被引入到现在的芯片里，如何实现算力的平衡，平衡CPU的算力、GPU的算力、NPU的算力等等以及其他的芯片里面各个不同模块算力的平衡，同时实现对功能的支持，也是芯片公司要不断地去思考的。

我们的芯片在CPU的算力、GPU的算力、NPU的算力上面，能达到比较好的平衡，也是我们能够实现产品竞争力很重要的点。

同时作为这个时代的SOC公司，我们不能只考虑芯片本身，还要考虑整个平台的设计，从平台的设计角度帮助客户系统级地实现功能，同时降低成本，所以平台化的思维也是我们设计芯片的时候不断考虑的点。

这几个方面的思考，是支撑我们芯片不断地演进和发展的重要方向。

现在黑芝麻智能是国内大算力高性能芯片真正实现多产品线布局的比较少的几家公司之一。

我们有两个系列，一个是华山系列是自动驾驶产品线，另一个是武当系列，是全球较早提出跨域融合的产品线。

在自动驾驶产品线，我们不断地通过性能提升探索自动驾驶不同等级的提升。另外，我们通过武当系列的芯片实现了跨域融合，把更多的智能化功能通过单一芯片来实现。

A1000是我们在领克08里面实现大规模量产的芯片。它是2020年6月发布的，通过产品本身的打磨，跟客户的打磨，我们完成了产品量产的完整周期。

我们认为，A1000芯片应该是目前国内自动驾驶领域，从成熟度、性能、功能还有完整解决方案来讲，是最强的芯片。

A1000芯片也是国内唯一能够单芯片支撑行泊一体所有功能的芯片，我们现在很多量产的车型都是用单芯片来支持行泊一体。

为什么我说车规芯片难做？A1000的芯片定义是2018年，2018年进行芯片定义的时候如何考虑未来3年到5年市场的发展，同时还能够去支撑技术发展，能够帮助客户解决问题，这对芯片设计能力以及产品定义能力是难度很大的考验，我们很幸运实现了这一点。

在国内，A1000无论是性价比还是成熟度上都是最领先的芯片之一，此外，通过不断深挖A1000的性能潜力，在CES上，我们会在A1000芯片上去展示Transformer+BEV的算法，以在高性价比下支撑更好的未来发展。

我们明年也会推出下一代华山第三代A2000的产品，全新升级了自研的NPU的IP以及SP的IP，可以原生支持大模型。

大家也看到，未来大模型会在自动驾驶领域带来很多的改变。我们从芯片的核心IP入手，通过架构的创新，不断地提升芯片的性能。明年，我们基于原生AI的NPU的IP以及工具链，可以让软件足够互通，让使用我们上一代芯片的客户，能够尽量压缩研发周期以及降低研发成本，实现软件的复用。

A2000在大模型上的应用，让我们从数据的角度，端到端的未来的需求，充分考虑到提供足够多的算力，足够节省的功耗，同时怎么通过芯片架构的设计，在实现相同功能情况下，压缩ADAS成本以提供足够的竞争力，这是我们一直在不断打磨的。

我们相信，明年发布A2000产品的时候，会像A1000、C1200一样，成为国内相关领域第一个发布的产品。

C1200是我们今年发布的武当系列产品，也是我们打造的第一代跨域融合的芯片，一颗芯片可以实现多种功能，无论是驾驶的功能，还是座舱各种各样的计算功能，包括车身控制、数据交换等功能，都在一颗芯片上能够实现，也是全球第一个实现这么多功能整合的芯片。

它既能实现一芯多域，又能实现一芯多用，因为我们提供给客户的方案灵活度蛮高的，并不是一次性把所有的功能都上，根据客户的需求，选择性地支持相应功能，好处是用一颗芯片可以替代原来2-3颗，甚至3-4颗芯片的功能，用一个系统来替代原来2-3个，甚至3-4个系统的功能。

这也是我们产品研发的很重要的一个点。现在中国车企的诉求很简单，如何能够在量最大的主流车型上，用最高性价比的方案，支撑尽可能多的智能化应用，这也是我们在充分理解了客户需求以及市场发展趋势，结合自己的产品研发能力能够带给大家的产品。

我手里就是C1200产品，这是4月份发布以来第一次把产品展示给大家，因为我们现在产品经过内部充分的测试，也能够准备给客户送样了。

我们原来承诺的是年底之前给客户送样，我们相信能够提前完成承诺，进一步帮助客户研发下一代的产品。

除了我们实现跨域融合的同时，C1200结合了最先进的自动驾驶技术，提供了相应更多的性能，所以我们可以基于C1200芯片，给客户打造更极致性价比的NOA解决方案。

我们是国内第一个推出基于ARM最先进的A78AE CPU、G78AE GPU内核的产品，在性能上面基本上超过了国内所有主流友商的产品，同时还提供了更多的算力和功能安全，同时我们家族化工具链和软件体系可以完全复用A1000的软件，帮助客户尽快把产品实现量产。

黑芝麻智能一直在致力于打造开放创新合作共赢的生态，就像今天早上贾老师讲的，很多汽车行业的技术发展趋势，都逐渐地通过大家的努力在践行，也跟我们的理念相关，实现软硬解耦。

因为随着未来整个智能化体系越来越复杂，一家公司很难从底到上完整实现解决方案的闭环。特别是作为芯片公司，我们要打造一个开放的平台，通过软件解耦的方式，激发下游合作伙伴软件供应商更多的创新能力，在我们能够提供算力和功能的平台基础之上，实现更加差异化的产品。

所以我们会始终秉持开放的态度，基于我们开放软硬解耦的生态跟大家合作。

未来希望通过我们的产品为客户创造更多的价值。这就是我今天的分享，谢谢大家！