4大方面解析《欧洲芯片法案》 | 汽车商业评论

撰文 / 钱亚光

编辑 / 张 南

设计 / 师玉超

2023年1月31日，三星电子公布的2022年第四季度业绩显示，过去三个月其营业利润从一年前的13.87万亿韩元下降69%至4.3万亿韩元（34亿美元），其关键芯片部门利润骤降逾90%至2700亿韩元（2.2亿美元）。这是该公司自2014年第三季度以来最严重的利润下滑。

当地时间2023年1月26日美股收盘后，英特尔发布2022年第四季度财报，英特尔第四季度营收为 140 亿美元，同比下滑 32%；净亏损近 7 亿美元，下滑 114%。第二天股市开盘时，英特尔股价下跌幅度超过10%，单日市值蒸发约80亿美元。

据《经济学人》报道，英伟达在2022年10月表示对华芯片出口限制令其2022年第三季度销售额损失4亿美元，相当于其总收入的6%。而德州仪器最新公布的业绩报告也显示，公司遭遇2020年以来的首次销售下滑，预计2023财年第一季度业绩将不如预期。

这些半导体巨头所面对的困局，除了俄乌战争、历史性通胀、消费需求减弱以及新冠疫情的影响，美国贸易保护主义对芯片出口的限制也是重要原因之一。《经济学人》曾评论：“美国将更多芯片生产带回家，并通过出口禁令限制其地缘政治对手。无论这些做法是否具有战略意义，供应增加和需求减少的结合都将带来麻烦。”

台积电创始人张忠谋认为：“芯片制造业已面临困局，全球自由贸易已死。”各个有能力设计制造芯片的国家和地区都在加强建设自主的芯片供应链。

1月25日，欧洲议会产业暨能源委员会（Industry and Energy Committee）以67票赞成、仅1票反对的投票，通过了《欧洲芯片法案（简称EU Chips Act）》草案及议会各党团提出的修正案，已经讨论近一年的《欧洲芯片法案》即将完成立法。

法案推出背景

芯片被誉为制造业的“工业粮食”，属于制造业的核心技术，如今各行各业都在广泛应用。该产业的特点是地理上高度集中和专业化、有关参与者相互依赖以及行业资本密集。所有先进半导体技术的制造产能都集中在东亚（主要是中国台湾地区和韩国），其中5纳米制程的芯片只有台积电和三星公司有能力制造，全球对中国台湾地区芯片的依赖度高达92%。

欧洲议会研究服务局的研究人员曾指出，芯片制造供应链从设计到生产、组装、测试和封装等包括1000多个步骤，需要采用约300种材料，其中包括硅片、惰性气体和化学品。而大型半导体生产商依赖全球多达1.6万家供应商。

芯片供应链在到达最终用户之前需要进行数十次跨境交易，包含50个以上关键节点，在每一节点上，65%以上的全球市场份额均集中在一个地区。自然灾害、意外事故、基础设施故障、网络攻击以及地缘政治紧张局势都可能造成供应中断。

新冠疫情爆发及地缘政治挑战，暴露了半导体供应链长期以来的脆弱性。2020年底以来，前所未有的芯片短缺困境，对汽车、能源、通信和卫生以及国防、安全和航太等战略领域受到芯片供应中断的威胁，直接影响到了全球众多产业及经济的发展。

在此背景下，欧美政府近年来也已将芯片视为重要战略物资，纷纷提出相关法案来加强供应链自主。

近两年，美国为了拉动本土半导体制造产业的发展，垄断世界半导体芯片市场的话语权；不仅多次修改芯片规则，还通过了《2022芯片与科学法案》（The Chips and Science Act），限制先进芯片及设计工具软件对华出口，并试图吸引台积电、三星、ASML等多家半导体芯片上下游产业链企业赴美建厂，严重干扰了全球半导体芯片市场秩序。

在美国的压力下，台积电持续在美扩大产能。

在2022年12月举办机台移入典礼（first Too-in ceremony）的亚利桑州那工厂，预计2024年量产5纳米、4纳米晶圆。台积电还宣布计划扩大投资将增加到400亿美元，且承诺打造第二座3纳米制程的晶圆厂，预计2026年量产。两个工厂合计年产能超过60万片晶圆，终端产品市场价值预估超过400亿美元。台积电不只是建厂，还将自己的核心工作人员，送到美国工厂，以缓解人才短缺的问题。

芯片供应链的脆弱性将使所有经济部门面临着供应中断风险，从而威胁到欧盟从数字转型中获益和行使数字主权。这两年欧洲的汽车企业饱受芯片短缺之苦，为了获得美国的芯片供应，欧洲的汽车企业不得不高价求购芯片，导致欧洲的汽车企业承受着巨大的成本压力，制造业的安全也受到威胁。

在此情况下，欧盟开始酝酿推出《欧洲芯片法案》，以建立自己的芯片生产圈，减少对美国及亚洲的依赖，提升自身供应链自主权。

2022年2月，欧盟执委会（European Commission）推出《欧洲芯片法案》（Framework of measures for strengthening Europe’s semiconductor ecosystem，简称EU Chips Act）立法建议与草案。

2023年1月25日，在欧洲议会产业暨能源委员会投票表决，通过了《欧洲芯片法案》草案及议会各党团提出的修正案。

欧盟认为，欧洲在半导体的特定领域具备优势，比如电力电子元件、射频和模拟器件、传感器和微控制器的设计（这些器件广泛应用于汽车和制造业）。与此同时，在运营大型芯片制造厂所需的材料和设备方面，欧洲也处于非常有利的位置。

不过，欧洲在全球半导体市场的总体份额仅为10%，并且在很大程度上依赖于第三国供应商。根据欧盟公布的数据显示，在全球半导体供应链上，欧盟在设备制造领域的市场份额为23%，在原材料/硅片领域占14%，在芯片设计领域占8%，在IP/电子设计领域仅占2%。

考虑到需求的快速增长、供应链进一步中断的可能性，以及地缘政治的紧张，欧盟认为，必须发挥自身优势，建立有效机制，在全球产业链中确立更大的领导地位，以确保供应安全。

实质性内容

按照计划，欧盟将投入超过450亿欧元公共和私有资金，用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业。其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。

同时，欧盟希望到2030年在全球半导体市占率能从目前的10%提高到20%，从而降低对亚洲和美国的依赖。

目前《欧洲芯片法案》的基本结构由“三大支柱 ”构成，即由研发、试验线和启动资金组成的第一支柱，对晶圆厂的国家援助或补贴构成的第二支柱，以及供应链监控和危机应对工具箱组成的第三支柱。此外，在不动摇三大支柱的基础上，欧盟对细节做出了一些修订，以符合多方的利益诉求。

其芯片战略主要围绕五大目标：一是强化欧盟在研究和技术层面的领导地位；二是建设和加强自身在先进以及安全芯片设计、制造、节能和封装方面的创新能力，并将其转化为商业产品；三是制定适当的框架，到2030年大幅提高产能，减少对外依赖；四是解决严重的技能短缺问题，吸引新人才并支持熟练劳动力的培养；五是加深对全球半导体供应链的了解。

为加强欧盟半导体行业，《欧洲芯片法案》草案提出了以下关键措施：首先，通过了“欧洲芯片倡议 （Chips Joint Undertaking）”，旨在加强欧盟的竞争力、复原力和创新能力；其次，确保供应安全的新框架，包括通过一流的集成电路生产设施和开放的欧盟晶圆代工厂，吸引投资，提高半导体制造、先进封装、测试和组装的生产能力；第三，在成员国和委员会之间建立协调机制，以监测半导体供应，并在半导体短缺时应对危机情况。

此外，《欧洲芯片法案》还有关于第三方合作的条文。

修正条文整合版本增列第7条规定指出：“执委会代表欧盟，应寻求与理念相近的战略伙伴合作，例如拥有半导体产业优势的美国、日本、韩国及中国台湾，通过‘芯片外交倡议’以强化供应安全、应对断链，并涵盖芯片原料及第三国出口管制等领域的对话协调。”

需要指出的是，直接纳入中国台湾的欧盟法案相当罕见。台积电总裁魏哲家证实，台积电正在评估在欧洲建车用晶圆厂的可能性。

按照议程，《欧洲芯片法案》草案及修正案将于2月13日-16日欧洲议会在史特拉斯堡的全体大会期间进行党团协商。随后，欧洲议会将就整套法案与欧盟理事会（Council of the European Union）会员国代表们进行协商，两机构取得共识后将正式完成立法。

对欧洲芯片业的影响

如今在芯片领域，市场的竞争非常激烈，这个法案的发布，加大了欧盟对于欧洲半导体发展的重视。

欧盟指出，该法案将改变欧洲的全球竞争力。短期内，它将使欧盟能够预测并避免供应链中断，从而提高对未来危机的抵御能力；从中期看，它将有助于帮助欧盟成为芯片战略市场的领军者。

欧委会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）表示，《欧洲芯片法案》将帮助欧盟提升芯片研发和创新能力，为公众支持欧盟首创的生产设施铺路，提升应对短缺和危机的能力，并支持小型创新型公司。

欧洲半导体工业协会（ESIA）指出，欧盟当下的首要任务是尽快通过《欧洲芯片法案》，但是三个支柱的相关规定应进行完善。例如应特别关注汽车、电信基础设施（6G）、卫生与健康、个人电子产品和智能家居产品以及能源等部门的研发创新，并使其尽快商业化。

欧洲航空航天和国防工业协会（ASD）认为，出台《欧洲芯片法案》可以为其他部门实施产业政策提供范本。从航空航天和国防产业而言，该法案应当更好地解决原材料供应问题，以确保芯片供应安全，而且应优先考虑对国防和航空航天生态系统的支持。

欧洲知名智库布鲁盖尔研究所（Bruegel）发布文章称，尽管《欧洲芯片法案》草案规定的半导体产业支持总额小于中国和美国，但它是欧盟产业政策的转折点。欧盟在建立强有力的国家援助制度以防止各成员国补贴竞赛的同时，又通过《欧洲芯片法案》草案赋予各成员国在半导体领域的补贴豁免权，在关键产业拥抱了产业政策。

但是与美国《2022年芯片和科学法案》以及中国国家集成电路产业投资基金类似，《欧洲芯片法》草案侧重向半导体生产提供补贴，对芯片设计以及对半导体生产至关重要的其他高端研发活动提供的补贴相对较少。如果掌握了半导体产业的关键技术，欧盟成员国就没有必要进行大规模的国内生产。

另外，创设新的国家援助规则豁免机制以便允许各成员国提供芯片补贴并不是最佳路径，很容易导致各成员国在半导体补贴竞赛中相互对立。而且向需求不高的的芯片制造业投入巨额财政补贴，将会导致生产上的高成本和低效益，因此最佳选择应在通过加大研发支持增强欧洲在芯片设计方面的地位。

欧洲制定芯片法案的初衷是试图留住人才，提高国际竞争力，占据高额全球市场份额，在全球供应链占据一席之地，阻止欧洲半导体制造业回流美国本土，可以说，欧洲在这个领域的主要对手不是中国，而是美国。不过，欧洲也会通过《欧洲芯片法案》响应美国扼制中国的政策，在设备及零部件方面进一步加强对中国的技术封锁和出口管制。

最近一段时间，欧洲各国政府在收购审查过程中，对来自中国企业在半导体行业的并购进行了限制。

比如2022年年末，德国政府阻止中资企业赛微电子收购德国半导体制造商Elmos的旧生产线计划，导致原本价值8450万欧元的交易无法达成；英国政府也推翻了闻泰科技荷兰子公司收购英国半导体制造商Newport Wafer Fab 的交易；意大利政府也阻止了中国深圳市投资基金对意大利SiC/Si外延设备厂商LPE的收购。

其他地区芯片战略

全球工业智能化、数字化的转型发展，拉动了处理器中半导体数量的增加和高价值芯片的迭代，近年来半导体市场不断增长。

赛迪《2022全球半导体市场发展趋势报告》显示，2021年全球半导体市场规模达5559亿美元，同比增长26.2%。Gartner 报告显示，2022年半导体市场营收预计将达到6185亿美元。

为了降低对境外芯片供应链产品的依赖，许多国家正在试图扩大本国产品在国际市场上的份额，并加大对本国芯片产业的支持力度。

实际上，半导体市场的快速发展除了各企业自身的投入外，更离不开国家的政策扶持。对竞争力落后、供应链脆弱性与依赖性的高度担忧，促使全球多个半导体产业核心地区的决策者颁布最新半导体法规，包括提供巨额补贴、税收减免等激励政策，并积极吸引先进制造商在其本地投资建厂。

除了欧洲，美国、韩国、日本、中国台湾及中国大陆等在半导体领域举足轻重的角色，都在对芯片行业进行国家政策扶持。

美国

美国在2022年8月通过了《2022芯片与科学法案》，将在半导体领域投资527亿美元用于提高美国的芯片生产能力。其中约280亿美元，用于在国内生产需要当今最复杂的制造工艺的前沿逻辑和存储芯片，约110亿美元用于国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划、三个新的美国制造研究所以及美国国家标准与技术研究院（NIST）计量研究和开发计划等。

NIST主导 CHIPS for America 计划，目标是在美国建立和扩大领先半导体的国内生产；构建充足稳定的成熟节点以加强半导体供应链；扩大投资和研发，以确保在美国领先开发和生产下一代半导体技术；创造数以万计的高薪制造业工作岗位和十万多个建筑工作岗位。

此外，《芯片与科学法案》在三个维度支持美国的半导体产业，包括前沿工艺的大规模投资，成熟和前沿芯片、新技术和特殊技术以及半导体行业供应商的新制造能力以及加强美国在研发方面的领导地位。

韩国

据韩企划财政部2022年2月份公布信息称，根据今年修订的税法，对投资半导体、电池、疫苗等三大领域国家战略技术研发的中小企业，最多可享受投资额50%的税额抵扣优惠，大企业最多可抵扣30-40%；对机械装备、生产线等设备的投资最多可抵扣 20%（中小企业）税金，中坚企业可抵扣12%，大企业为10%。

日本

日本对芯片产业的激励策略是一边投资本土企业，另一边吸引海外巨头前赴建厂。

对内，日本政府推动了日本丰田汽车、索尼、NTT、NEC、软银、KIOXIA等8家公司合资成立了一家高端芯片公司，取名为Rapidus。

新公司将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发，以量产全球目前尚未实际运用的2纳米以下先进半导体作为目标，计划在2027年形成量产。

日本政府将向该公司投放高达700亿日元（约4.78亿美元）的补贴，而每家参与企业将向新公司投入约10亿日元资金，新公司将进一步吸引其他公司的投资和合作。

对外，日本政府正在提供财政援助，以鼓励台积电、美光科技等外国芯片制造商在日本建设先进的逻辑芯片工厂、存储芯片工厂，包括提供4000亿日元帮助全球领先的逻辑芯片制造商台积电（TSMC）在熊本县建厂，该厂将向索尼和汽车零部件制造商电装公司供应半导体芯片；日本政府还向美光科技提供465亿日元，以便其在广岛的工厂增加产能。

中国台湾

2022年11月，中国台湾行政部门正式通过《产业创新条例》第10章之第2条、第72条修正草案，针对技术创新且居国际供应链关键地位的公司，投资前瞻创新研发及先进制程设备适用新的租税优惠。

对于符合规定的公司，提供前瞻创新研发支出 25% 抵减当年度应纳营利事业所得税额，并可以将购置用于先进制程的全新机器或设备支出 5% 抵减当年度应纳营利事业所得税额，且该机器或设备支出不设金额上限，二者合计的抵减总额不得超过当年度应纳营利事业所得税额 50%。

中国

2022年，中美在芯片上的博弈趋向激烈化。从芯片联盟、芯片法案，到半导体设备和先进芯片出口管制，美国加大了对中国芯片产业的打压。

受到电子消费市场和美国芯片管控的双重影响，中国企业也加快了国产化芯片研发以及本土化芯片的应用，导致了芯片进口数量下降的现象。

从海关公布的数据看，2022 年中国进口集成电路5384亿件，比 2021 年少了970亿件，下滑了15.3%。按价值计算，中国集成电路进口额为4156亿美元，与2021年相比金额只减少了240亿美元左右，仅下滑了5%左右。这表明中国正在为进口芯片支付更高的单价。

International Business Strategies数据显示，2022年中国大陆的芯片自给率将提升至25.61%。然而，由于中国无法生产先进工艺芯片，国产化芯片主要集中于中低端芯片领域，虽然芯片数量规模上出现了一些正向反馈效果，但从芯片价值规模上变化不大。

早在2015年，我国就推出了《中国制造2025》产业政策战略，在芯片行业设立了两大主要投资基金，向重点产业提供的补贴高达1万亿人民币（约1500亿美元），其目的就是尽快摆脱中国对进口芯片的依赖。

近年来，我国先后发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《“十四五”数字经济发展规划》等文件，从产业规划、财税支持等多个方面为集成电路产业发展提供了大量政策支持。

在国家政策的大力支持下，中国半导体产业已经取得了较大的发展，基本上建立了一个完整的产业链，但产业链中重点领域和关键环节仍然受制于人，特别是材料、设备、关键工艺等严重依赖国外。在地缘危机和逆全球化浪潮下，供应链安全迫切性提升，将倒逼中国半导体设备零部件进一步进行突破。

2022年国内各地集成电路相关政策，注重集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化嫁等宽禁带半导体发展。

2022年5月 ，湖南长沙高新区发布《关于促进长沙高新区功率半导体及集成电路发展的若干政策》，总额高达5000万元的扶持资金、16条惠企政策；6月8日，《合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策》提出，针对集成电路产业，最高奖励可达5000万元。

9月，《青岛市崂山区关于加快微电子产业发展的若干政策措施》提出打造微电子产业项目孵化器、设备购置补贴、支持设计工具购买、支持新产品研发流片等12项具体举措，单项补贴额度最高1000万元。

11月23日，《上海市集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法》规定了适用范围、企业申请条件、核心团队奖励标准等内容，将最高奖励3000万元。

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