欧盟学美国？推出芯片补贴法案引争议
编译 / 朱 琳
编辑 / 张霖郁
设计 / 赵昊然
来源 / Autonews、Bloomberg、europa，作者：Jillian Deutsch、European Commission
当地时间2月8日，欧盟公布了一项计划，被称为《欧洲芯片法案》（European Chips Act），要利用其经济杠杆来吸引一些大型半导体生产商，如英特尔、台积电等。但要实现450亿欧元的总投资目标，则取决于补贴方案，但这一方案目前具有争议，且之前并未证实过是否有效。
欧盟关于半导体生产的大目标是，计划到2030年，该地区生产的半导体将占到全球的20%。据最新法案，欧盟的大规模国家资助资金项目是针对那些在欧洲首次投建芯片制造基地的厂商。
该法案表示：“为吸引此类投资，拟议条例定义了两种类型的设施，这两类设施被认为可以为欧洲的供应安全做出贡献。一类是所谓的“开放欧盟代工厂”（Open EU foundries），这类工厂主要为别的公司设计和生产组件。另一类是所谓的“综合生产设施”（Integrated Production Facilities），这类工厂设计和生产的组件是为他们自己市场服务的。这两类设施在欧洲必须是‘首例’，并且它们的运营商应承诺继续投资于欧盟半导体行业的创新。”
解决全球芯片短缺问题的必要性有目共睹，但欧盟的这一计划可能面临两个重大障碍：一是对其直接资金的使用，这需要动用那些已经分配完毕的资金和本已紧张的欧盟政府预算，二是对国家援助资金的使用，一些国家和欧盟官员担心这可能导致补贴竞赛。
2月8日，欧盟委员会主席乌苏拉·冯·德·莱恩（Ursula von der Leyen）在布鲁塞尔表示：“欧洲需要先进的生产设施，当然，这需要巨大的前期成本。因此，我们正在调整我们的国家资助规则，当然是在严格的条件下，这将首次允许为欧洲的首例生产设施提供公共支持。”
为满足日益增长的需求，博世等欧洲供应商已经在增加产能。博世2021年在德国新建了一个10亿欧元的芯片工厂。意法半导体公司也在意大利米兰附近的新工厂中投入了高达30亿美元的资金。
《欧洲芯片法案》旨在使欧盟与美国站在同一起跑线上。美国已经提出了一项520亿美元的芯片投资计划。总体而言，欧盟行政部门的计划将得到大约450亿欧元的公共和私人资金的支持。约150亿欧元是一项公私合作的一部分，用于研究和创新，另外300亿欧元是国家援助，旨在用于芯片生产和小型项目。
此前，欧盟只允许为研究和首轮生产提供国家援助，但现在欧盟委员会调整了规则，允许为半导体大规模制造提供补贴，这一变化可能在欧洲内部引起争议。
半导体公司的补贴请求可能会面临欧盟委员会竞争部门的严格审查，因为这些公司必须证明他们的计划在欧洲确实是首例，而且确实存在资金缺口。
欧盟委员会的竞争部门主管玛格丽特·维斯塔格（Margrethe Vestager）在一次新闻发布会上说，国家援助将是“有针对性和成比例的”。她补充道，“只为需要的部分提供支持，仅此而已。”
还有一种观点认为，“首例”的标准构成了对国家援助规则的改变。维斯塔格反驳了这种观点，她说：“我们不是在屈服，并非在调整国家资助规则。我们正是在利用一项条约的规定，即允许促成经济活动，这是在条约范围内的。”
用于支持该提案的其余资金也没有保证。欧盟正在重新分配50多亿欧元，这些资金已经在欧盟预算中分配过了，而且这还可能面临欧盟国家和欧洲议会的反对。
《欧洲芯片法案》将一直持续到2030年，但由于目前的欧盟预算在2027年结束，欧盟委员会在下一阶段的欧盟预算中预留了10多亿的资金，而这个计划可能会在下一届委员会上任被取消。
资金的绝大多数将来自欧盟国家，预计在“欧洲共同利益重要项目”（Important Projects of Common European Interest）下有100多个小型项目，可以提供数十亿的国家补贴。
欧盟计划对半导体公司进行更多监督，以确保供应安全。如果出现危机，各国将能够要求公司报告库存水平，优先处理某些订单，并联合采购项目。
2月8日公布的措施让一些行业团体表示细节仍然不够。
行业组织“数字欧洲”（DigitalEurope）在一份声明中说：“目前我们仍不清楚这些项目将获得多少间接资金（来自成员国的资金），以及将如何使用这些资金，需要更加明确资金的规模和来源，特别是用于研究和开发的资金。”
即便如此，各公司在很大程度上还是欢迎欧盟的这项整体提案的。英飞凌科技公司首席执行官莱茵哈德·普洛斯（Reinhard Ploss）在一份声明中写道，这是“在欧洲建立全球顶级水平的半导体生态系统和减少单边依赖的重要一步”。
“为了我们的集体经济稳定和供应链安全”，英特尔也推动了欧盟与美国合作，尤其是在联合贸易和技术委员会中调整了规则。