芯片荒得到缓解，车企从中能学到什么？自研自产不是唯一出路

英伟达要向台积电减少RTX 40新显卡的5nm晶圆订单，有钱不赚了？

随着近期数字货币挖矿的逻辑改变，众多矿机闲置下来，大量芯片涌入市场，导致高端芯片的价格出现急跌或者闪崩。而随着对于数字货币领域的打击，芯片显卡市场也变得越来越理性，市场供需开始逐渐回归正轨。

这一次的芯片荒，真切的让大家感受到了芯片对于工业产品以及我们生活的重要性，特别是对于汽车行业来说。那么史上最大一次“芯片荒”真的过去了吗？我们又能从中学到些什么呢？

芯片荒缓解，搞懂缺真正是什么了吗？

造成这一次芯片荒的一个主要原因，是在全球口罩时间，大量工厂减产、停产的时候，有不少人用英伟达等企业的高端芯片去挖矿，导致芯片价格陡然攀升，而后利润高端芯片的产量增加，中低端芯片减产，进一步加剧了芯片荒。

但随着形势好转，传导到汽车所需的车规级芯片领域，价格开始逐渐回落，汽车芯片现在价格正在回归正常，不像以前那种几十倍、几百倍地高了，但是绝大多数的芯片价格是要比2020年前高的。车企们不再像之前那么恐慌，因为大家都看到了上游的供应链正在逐渐趋于稳定，就会觉得这个链条会安全起来。

何小鹏的喊话，喊醒了不少人

今年小鹏汽车CEO在社交媒体上的喊话，喊醒了不少人，大家也开始明白，我们不只缺高端芯片，中低端更是重灾区。

这一次缺芯，最主要缺的是负责算力和处理的传统MCU类、负责功率转换的IGBT类以及传感类芯片。MCU类燃油车和电动车都需要，它主要用于发动机、底盘、车身控制、自动驾驶感知等；IGBT类多跟电动车挂钩，在DC-AC逆变电源、变电气、直流变换器等各种功率器件上出现；传感类芯片多用于自动驾驶、智能座舱、各种雷达、气囊、胎压检测等方面。

在持续许久的“缺芯”危机中，上面几类芯片的短缺基本属于轮番短缺，而传统MCU类则始终处于短缺的状态，这部分芯片短缺最主要的原因，就是因为它属于日常消费类芯片，比如家里用的遥控器、小朋友玩的遥控车、各种数码产品等都需要MCU类芯片的加持才能正常工作。

但日用消费产品和汽车产品对MCU类芯片的生产工艺要求并不在一个层级，车规芯片的要求更高，测试时间、生产周期等也更长，但利润却不比量大实惠的前者高多少，所以芯片厂商会更青睐于生产前者。

如果说MCU是任何车型都躲不开的芯片，那么IGBT芯片的短缺，它带来的影响就有了更明确的指向性了。由于新能源汽车及汽车向智能化方向转型发展，作为新能源汽车核心零部件的IGBT芯片，就成为了最为紧缺的产品，此前有车企表示，能够生产多少辆车，主要取决于IGBT功率芯片有多少的供应量，有的IGBT功率芯片的交付周期已经长达50周以上。

目前对于IGBT芯片的需求大幅增长，汽车电动化趋势加速，充放电模块以及电池、电控、电驱三电系统对车规功率器件的需求快速增长，超出了其他芯片类型。二是IGBT芯片扩产难、周期长。

这部分，其实很好追赶

汽车功率器件的工艺制程相对落后，通常都是1微米以上制程，这种制程的芯片多数在8英寸线生产。当前8英寸线扩产或者新建都面临一些比较尴尬的问题，生产效率、成本、自动化程度都远不及12英寸线，因此无论是晶圆厂还是设备厂商都不愿意投入太多资源在8英寸上，甚至晶圆企业考虑到未来可能的产品组合和发展空间，宁可投入更多资金兴建更加先进的12英寸晶圆线。

具体来讲，首先从项目评估、落地、厂房建设、设备采购到产线启动、生产运营需要3年左右时间，并且过去两年设备交期也长达半年至一年左右；其次车规级芯片认证工作最快也需要2年左右的时间。而像IGBT芯片的主要生产商们，包括英飞凌、意法、瑞萨等几个主要功率器件的头部企业，在扩产上都是非常谨慎的，扩产力度和执行都没有跟上需求增长，或者说它们也很愿意维持现在这种局面，更高的利润率也让它们在这场芯片荒里赚了不少。

其实意思有些像目前的国际油价，俄乌冲突推高了国际油价，各原油主要出口国在不增产的情况下，可以收获更丰厚的利润，那么谁又愿意增产去打破这一局面呢？同时，对于一些想新开发油田的国家来说，勘探、进驻设备、基础设施建设又是一件相当耗时的事情，对于国际油价的影响很低。

除了自研自产，还能有什么办法？

从这次的芯片荒中，我们可以学到不少。首先就是对于这些低端制程芯片的供应链把控问题，看了上面的现状以及比喻，大家应该很明白了，要想摆脱MCU以及IGBT的短缺问题，自给自足可能是最保险的方式。

这次芯片荒中，最不慌的就属比亚迪了，比亚迪半导体已量产 IGBT、SiC 器件、MCU、 CMOS 图像传感器、电流传感器、LED 光源及显示等产品，应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、 电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要领域。关于车身上的主要芯片半导体材料，比亚迪都能自给自足了，它还向国内其他车企外供芯片，甚至它都开始自研自动驾驶和智能座舱芯片了。

自研并不是每一个车企都有的实力，但是几家大车企，联合起来办厂，或者共同投资国内外芯片企业，则是一条不错的道路，这样掌握了话语权，干什么事儿都好说。

可能，你会觉得这些方式都太复杂了，又是合作，又是自研的，直接在便宜的时候多买点儿不就行了吗？

如何对抗周期性芯片荒？

这次的芯片荒的一个重要原因就是囤积居奇，大量囤积芯片，炒高价格。而随着芯片产能的释放，价格又开始一落千丈，几乎没有可能完全是在抄底的，很有可能抄底在了半山腰，或者山顶上。芯片也属于商品，所以供需关系影响价格的问题它依然存在。

从一些数据中，已经能够看出一些端倪。根据CINNO Research数据显示，2022年第一季度，国内IC（半导体元件产品）设计厂商平均存货周转天数增至192天，较2021年第一季度增加约58天。其中，消费类IC设计厂商第一季度平均库存周转天数约为201天，市场需求明显转弱。

这一波芯片荒的结束之后，很有可能迎来一波芯片泛滥，价格大落，让很多囤积居奇的商家集中出货或者“割肉”，造成市场上的踩踏效应，和金融市场中的景象十分类似，又会是一波产能下降，而后可能会稳定一段时间，很有可能再一次陷入芯片荒之中，循环往复，今后出现这种周期性缺芯，会变得极有可能发生，可能会比这一次更猛烈，因为有一部分人从这之中“单车变劳斯”，有些人“劳斯变单车”，而这种高风险伴随着高收益的事情，总会驱使着不少人铤而走险。

如果没有自研自产或者绝对硬的实力，就不要把鸡蛋全放在一个篮子里，风险降到最低。所以，车企们要及时敏锐的观察市场的动向，不能等到价格飞涨，真的无芯可用的时候，再想办法，其实“分批建仓、梯次配置”的方式，一样适用于对芯片等零配件的把握之中。

总结

当然，我们这一次分析的是芯片荒中，最缺的IGBT、MCU这类中低端芯片，那些高端芯片看上去，车企们好像并不怎么短缺，但是二者的逻辑是截然不同的。如果今后产生问题，那么高端芯片方面我们面临的可能并不是短缺或者价格高这些问题，而是直接就没有了。

之前我们很多文章中，都介绍过高端的座舱和自动驾驶芯片，我们几乎全部外采，即便是自研自行设计的芯片，而我们也需要找代工企业其生产，而这部分的风险不仅来源于市场的供需，更来自于大国博弈的局面，卡脖子的高端芯片正是我们面临的痛点之一。

如果说IGBT等中低端芯片，给我们两三年时间，我们能把它的价格变成白菜价，那么高端芯片就完全不是这样了，领域内的材料、光刻机、人才技术等都被卡脖子，特别是“汉芯事件”之后，业界信心备受打击，两至三年内我们很难有所建树，而智能化是我们目前新能源车的强项，又很容易成为被瞬间锁死的弱点，这部分高端芯片的自研，势在必行。