美国520亿通过芯片法案，逆全球化正在加速
撰文 / 张 鸥
编辑 / 涂彦平
设计 / 师玉超
来源 / WSJ，作者：Natalie Andrews，题图：J. Scott Applewhite/AP
7月20日，一项补贴美国国内半导体生产的两党法案以64-34的结果通过了首次程序性投票，尽管该立法的细节仍在制定之中。
这项立法将提供大约520亿美元的补贴，其中390亿美元用于在美国建立新工厂以鼓励芯片公司提高在美国的生产。白宫和两党领导人认为这是一项关键的国家安全需求。
参议员查克·舒默（Chuck Schumer）▼
（图源：J. Scott Applewhite/AP）
《美国创新与竞争法案》
立法者们直到很晚也一直在就《美国创新与竞争法案》（USICA）中的其他内容进行谈判。
USICA由参议员查克·舒默（Chuck Schumer）和托德·杨（Todd Young）发起，授权在5年内为基础和先进技术研究提供1100亿美元。这次芯片法案的投票也为USICA铺平了道路。
在投票前，舒默说：“这将是一次测试性投票，结果将决定USICA的科学部分是否会被纳入。”
2021年6月，参议院通过了2500亿美元的USICA扩展版本，包括大幅增加用于科学研究的联邦资金。根据国会分析，除了半导体补贴之外，它总共授权了约1900亿美元的支出。
2022年初，众议院通过了一个自己的3500亿美元一揽子计划，期望促进美国的技术发展。
众议院和参议院的法案都旨在增加联邦对科学研究，特别是新技术的支持，目的在于提高本国
半导体制造商随即开始威胁要取消拟议中的美国芯片制造基地，向立法者施加压力。缺乏补贴正在减缓他们在美国的投资计划，英特尔此前曾推迟在俄亥俄州的200亿美元芯片厂
立法者们转而提出了这项可能得到两党支持的、与参议院去年通过的法案类似的精简法案。
参议员托德·杨（Todd Young）在本次法案程序性投票前说：“这是USICA的土地，事情每分钟、每小时都在变化。”他认为他已
（图源：ADAM GLANZMAN/BLOOMBERG NEWS）
竞争
立法者们正围绕该法案中所谓的“护栏”部分展开讨论，该部分将禁止接受激励措施在美国建厂的芯片制造商利用这些钱在其他竞争国家制造芯片。
立法者们还在谈判研究和开发的税收抵免，以提高美国的长期竞争力。
除了为芯片制造商提供520亿美元的补贴外，该立法将为国防部拨款20亿美元，以建立一个以高校为基础的原型设计和半导体技术发展的国家网络，为测试提供资金，确保芯片能够大规模生产。
参议员马克·凯利（Mark Kelly）在程序性投票后就芯片法案的重要性发表评论：“这将决定我们国家是获得4个先进的半导体工厂还是14个。”
拜登政府此前一直向国会施压，希望他们在8月休会前迅速就芯片立法采取行动，并表示它将在以后推动通过该
在那些备受瞩目的条款中，似乎有可能被削减的是
商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在一份声明中说：“更广泛的法案中有好几个部分同样至关重要，我致力于不惜一切代价使它们在本届国会中通过终点线。但芯片是这个法案的唯一主体，我们现在必须通过，以避免面临破坏性的后果。”
作业中的半导体芯片制造▼
（图源：Cindy Schultz for The Washington Post）
民主党人和共和党人都对该法案表示支持，它比2月份通过的众议院版本要精简得多。民主党人将解决经济不平等和气候变化问题的立法纳入其中，这引起了共和党人的批评，他们说该法案应该只关注与其他主要国家的竞争。
如果该法案在参议院获得通过，预计众议院将提出法案。
“这对我们的国家安全至关重要，对我们的经济安全也至关重要。”众议院多数党领袖斯泰尼·霍耶（Steny Hoyer）在谈到该立法时说。
舒默预计，在精简版法案中遗漏的许多条款将继续在众议院和参议院的立法者之间进行谈判，他建议在立法者8月休会回来后，可以对他们提出的任何妥协方案进行投票。
舒默说：“在最终的法案中，有很多共和党人和民主党人想要的东西将不会出现在这个法案中，我们将基于两党的愿望来达成一致。”
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