台积电或将在德国建厂？谈判进行时

日前，台积电一名高层人员向外媒透露，台积电目前针对在德国当地建设工厂开始了与德国政府的初期谈判。

这项计划瞄准了欧盟即将于明年出台的《欧洲芯片法案》（European Chips Act）。该法案将帮助欧洲地区提高半导体芯片产量，并目标在2030年之前，欧盟芯片产量达到全球产量的20%。根据此前IC Insights发布的数据，2020年欧洲圆晶产能只占全球份额的5.7%。

台积电方面表示，目前谈判还处于起步阶段，直接下定论还为时过早。德国政府的政策与补贴、公司长期战略、当地人才储备和可持续供给、客户需求等等都将会作为重要考量因素影响最终的结果。目前谈判还未进行到确立建厂地址和商讨优惠政策措施的阶段。

中国台湾能够成为全球最大份额的半导体产能地区，台积电功不可没。台积电目前已经具有成熟的第二代5nm制程芯片；同时4nm制程的工艺样片也已经在紧锣密鼓的测试中，将会首先出现在骁龙8 Gen1+产品中；在公司的计划中，台积电将在2023年量产3nm制程芯片，将在2024年量产2nm制程芯片。

台积电的胃口还不止于此，公司计划在明年以前花费约24亿员人民币采购25台EUV光刻机，用于芯片研发和生产；如果算上即将购入的这25台，那么台积电将拥有全球超过半数的已激活光刻机。

在与德国进行谈判之前，台积电已经与美国和日本达成了建厂合作协议。美国与日本能够成功争取到这一机会，都离不开高额的补贴，据称美国方面开出的补贴更是高达数百亿美元。台积电在美国主要建设5nm工艺的生产线，而在日本则主要提供22nm和28nm的制程产能，两者都将在2024年实现量产。

而根据先前提到的计划，到了2024年台积电总部已经可以量产2nm制程芯片，将领先美国工厂3代。不得不说，台积电的“打算盘”能力可一点不比芯片研发差啊。

本文作者为踢车帮 张啸宇