台积电和联华电子等芯片供应商考虑再涨价15%

盖世汽车讯 据外媒报道，全球最大的芯片代工制造商台积电（TSMC）和台湾其他芯片制造商正考虑再次上调车用芯片的价格，全球半导体元件供应短缺使他们牢牢掌握了定价权。

台积电负责生产汽车芯片的子公司世界先进积体电路和台湾第四大代工企业联华电子（UMC）等制造商都在考虑将芯片价格上调15%。预计新一轮涨价将从2月下旬到3月逐步实施。

如果台湾芯片供应商成功地通过谈判提高价格，这将是短短几个月内两次大幅涨价的罕见情况，上一次涨价在去年秋季。供应商们此举表明，如今在与汽车制造商的价格谈判中，他们占据了主导地位。

联华电子首席财务官Liu Chi-tung在接受采访的时候表示，无法回答有关涨价的问题。但他补充称，“基于供求平衡，我们芯片制造商目前确实处于相对有利的地位。”

台湾的芯片代工厂们似乎已与专门生产汽车芯片的客户们（包括日本瑞萨电子和荷兰恩智浦半导体等）进行了接洽。此前，瑞萨电子、恩智浦和其他同行已经要求汽车制造商接受更高的芯片价格，而芯片进一步涨价可能会削弱汽车公司的利润率。

据报道，在上一轮涨价中，芯片制造商们将价格提高了10%至15%，以应对汽车制造商增加生产的需求，其中一些订单非常紧急。此次涨价不仅正值全球芯片供应持续紧张，而且新台币也在走强。过去一年，新台币兑美元升值了约6%。

汽车制造商通常每年与零部件供应商谈判一次价格，车企通常希望降价2%至3%左右，以推动自身利润增长。现在，情况发生了转变，芯片制造商们要求客户支付更高的价格，这突显出芯片短缺的严重性。

作为为数不多的芯片制造巨头之一，台积电处于有利地位，可以从芯片需求的激增中获利。而汽车制造商可能面临双重问题，一方面由于缺少半导体元件而被迫减产，另一方面又要承受更高的制造成本。

（图片来源：台积电）

当被问及芯片短缺何时才能缓解时，联华电子首席财务官Liu 表示，“我们的工厂目前已经满负荷运转，所以短期内很难增加产量。说不准芯片短缺问题何时才能解决，但我们至少需要花六个月的时间才能准备好生产线。”

德国、美国和日本的政府官员已经要求中国台湾当局帮助解决汽车芯片短缺的问题，这一不同寻常的举措可能也推动了芯片价格的上涨。芯片短缺的影响可能波及整个半导体元件供应链，不局限于台积电和联华电子等芯片制造商。据悉，台湾著名的半导体封装公司日月光科技（ASE Technology Holding）正考虑将价格提升10%左右。随着芯片短缺从汽车行业延伸到其他类型的产品，如家用电子产品，芯片的价格可能会持续走高。

半导体生产在早期由西方国家和日本主导。但21世纪头10年的数字革命推高了资本支出要求，引发了市场环境的剧烈波动，将许多玩家赶出了游戏。留下来的要么是台积电和三星电子这样的巨头，要么是专门生产汽车和家用电子等特定芯片产品的小公司。

自1980年代以来，台湾当局一直支持半导体行业的发展。台湾芯片公司安然度过了市场的起起落落，许多公司即使在财务困难的时候也挺了下来。2020年，台积电的营收和净利润分别增长了25%和50%，双双创下历史新高。在去年第三季度，联华电子的净利润同比增长了近两倍。现在，随着竞争的减少，它们可以在全球芯片供应紧张时获益，这有助于进一步巩固它们的强势地位。