能打败高通 8295 的，只有下一个高通
今早高通正式公布了新一代移动平台骁龙 8 Gen 1。前脚刚刚发布，后脚小米 CEO 雷军就在现场宣布，小米 12 将全球首发新一代骁龙 8 芯片。有趣的是，不仅仅是小米，Realme 也在微博宣布将成为全球第二个发布骁龙 8 旗舰的手机品牌。摩托罗拉甚至发博 diss 小米暗示自己才是「真首发」。
争首发将成车圈常态
手机品牌们如此激烈地争夺骁龙移动芯片的首发，突然让我回想起前几天，集度汽车高调宣布，集度汽车的首款量产车型将中国首发高通第 4 代骁龙汽车数字座舱平台 8295，预计将于明年 4 月的北京车展上正式亮相，2023 年量产上市。
其实这已经不是 8295 的第一次亮相了，此前通用 Ultra Cruise 和奔驰也纷纷宣布了北美和欧洲的骁龙 8295 首发。
随着汽车电气化和网联化程度不断加深，汽车已然成为万物互联时代的下一个重要入口，原本用于驾驶的时间和精力将随着辅助驾驶的不断演进被释放，先进的数字座舱正逐步成为下一代汽车的标配和重要差异化特性。
而作为数字座舱硬件核心的芯片，负责座舱内海量数据的运算处理工作，其中包括
多个摄像头的视频接入
神经网络加速器 NPU
车内语音的音频处理
多个显示屏的图像渲染和输出
蜂窝、蓝牙、 WiFi 数据传输
车内其他主要 ECU 的以太网数据交互
面对日益增长的座舱需求，芯片的能力自然也成为了各个汽车品牌的「兵家必争之地」。
集度此次的高调官宣，或许说明手机圈抢骁龙首发的习惯已经开始蔓延到汽车圈来了。
高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal 在高通技术峰会上表示：「当今汽车架构正发生变化，以满足消费者对车内先进的高算力和连接能力的需求。这一变革也带来了消费者对于开放、可扩展平台的需求。」
而骁龙 8295 ，就是智能汽车「开放，可扩展平台」的基础。
CPU 性能为功耗让路
根据泄露的最新一代骁龙汽车数字座舱平台 8295 的参数显示，骁龙 8295 CPU 部分采用了与高通骁龙 888 相同的六代 Kyro ，即一个 X1 超大核 + 三个 A78 大核 + 四个 A55 小核的典型大小核架构。
高通在六代 Kyro 上首次引入 ARM 去年推出的 X1 超大核，单核性能相较于上代魔改自骁龙 855 的座舱芯片 8155 中采用的 A76 提升约为 50%。
为了降低运行功耗，高通对 8155 的超大核和大核做了降频处理，8155 上的 A76 超大核的运行频率由骁龙 855 上的 2840MHz 降低为 2419 MHz。但是四个小核 A55 的运行频率未变。
根据高通的此番操作我们也可以猜测 8295 的超大核大概率也依然会进行降频，值得一提的是，骁龙 888 上采用的 X1 超大核本来就已经是阉割版了，L3 缓存直接砍半只有 4MB。
不过作为座舱芯片来说性能依然强悍，CPU 整体算力估计可达 170K DMIPS。作为对比，8155 的 CPU 算力为 80K DMIPS。
在目前已经披露的竞品中也处于领先水平，但是距离 8295 正式上市的 2023 年还有将近两年的时间，到时候 8295 的 CPU 性能还能不能保持领先还要打个大大的问号。
GPU NPU 火力全开
高通在座舱芯片上的策略一直是更加注重 GPU 和 NPU，骁龙 8295 的 GPU 部分采用了 Adreno 690，这是一个首次亮相的型号。
从命名上看 Adreno 690 的架构依然没有更换，基本上可以看作是微软 SQ1 内搭载的 Adreno 685 的灰烬超频版，GPU 算力达到惊人的 3,100 GFLOPS。相比 8155 提升幅度接近 200%，相比骁龙 888 的也有着近 130% 的提升，在目前的竞品中处于绝对的碾压级领先。
之所以高通在 GPU 上舍得如此下本， 并且还把最高内存支持一次性提到了 32 GB，可能和高通提出的要向着区域体系架构演进的中央处理中枢有关。
据高通官方宣传，骁龙 8295 可支持多个 ECU 和域的融合，能够同步处理仪表盘、座舱屏、AR-HUD、后座显示屏、电子后视镜等多屏场景需求。
域控制器转向下一代的区控制器的过程中，算力的集中将是一个必然的结果。同时更多的屏幕也意味着更多的像素计算需求和更多的内存占用，所以高通在历代的座舱平台芯片上都对 GPU 部分进行了加强，这次的 8295 当然也不例外。
NPU 部分也是高通座舱芯片的强项之一，现款骁龙 8155 芯片的 AI 算力为 4 TOPS，而骁龙 8295 的AI 算力直接翻了 7.5 倍，来到了 30 TOPS。要知道，这可是一颗座舱芯片啊，在 NPU 的算力上已经超过过目前市售的多款驾驶辅助芯片。
如此之高的 NPU 算力如果仅仅只是用在 DMS 驾驶员监测和语音识别上或许有些大材小用了，根据高通的规划骁龙 8295 将支持更高级别的跨域融合控制，这也意味着此次高通第四代数字平台在未来可以用作辅助驾驶视觉信息的处理芯片。
为什么是高通？
高通其实进入座舱芯片市场的时间并不算早，但是为何能在英飞凌、恩智浦、瑞萨、意法半导体等巨头的包夹下，做到后来居上呢？
究其原因，就是高通在座舱芯片市场有着其他公司无可比拟的成本优势。而降低成本的秘诀就是让移动设备 SoC 和车载 SoC 使用同一 IP 进行开发。
高通车载 SoC 的产品更迭规律已经非常明了，最新的技术在移动设备 SoC 上经过验证后再下放至车载 SoC 使用。
就像现在的骁龙 820A 和骁龙 820，骁龙 8155 和骁龙 855、骁龙 8195 和骁龙 8C 以及骁龙 888 和骁龙 8295，而今早发布的最新移动 SoC 骁龙 8 Gen 1 相信在未来不久也会在车载平台上亮相。
两套平台套用同一 IP 的好处，除了高通自身单一芯片出货量提高所带来的硬件研发成本大幅降低外，对于像集度这样使用骁龙平台的车企们来说，他们只需要关注上层应用软件即可，大大降低了开发难度。
并且高通丰富的不同价位芯片产品和全线 SKU 兼容也意味着，只要车企采用高通芯片的车型越多，软件开发的均摊成本越低。
而高通要做的也很简单，为客户们提供足够多的接口和足够高的性能来满足国内新势力车企们在座舱里整出的各种花里胡哨的功能。
得益于这样的合作模式，高通在车载 SoC 市场做到了一年一款旗舰产品，这样的迭代速度没有企业可以跟上。
个人计算设备领域的芯片竞争，将在汽车领域重演。智能座舱和辅助驾驶需求的蓬勃上涨让车载芯片的算力更新速度加快。
在消费电子领域，移动终端一直都走在芯片发展的最前沿，而汽车领域，由于汽车对可靠性和稳定性的需求优先级要远高于能耗，所以只有等最先进的制程技术在其他领域先使用、并验证后可靠性后才会应用到车端。
高通、三星、华为、联发科、英特尔、英伟达和 AMD 这七家半导体巨头在车端的产品策略大致相同，都借着自己在半导体领域的长期积累和移动消费电子的成本优势在短时间内占领了大半市场，这其中高通更是遥遥领先，所以这也是为何大家都如此期待苹果进入汽车领域的原因。
苹果作为做手机里面芯片玩得最 6 的，做芯片里面最懂消费者的，似乎在智能车领域有着天生的优势。但是苹果一直以来芯片不外供的传统，貌似也让座舱芯片市场的最后一丝变革希望也被熄灭。
作为消费者，当然也希望有越来越多的玩家加入这场游戏，毕竟一家独大，对谁都不好，或许能够打败高通的，真的只有下一个高通。