日前,比亚迪董事会通过决议,同意将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。比亚迪半导体于2004年10月成立,控股股东比亚迪直接持有72.30%股权,实际控制人王传福通过比亚迪间接控制比亚迪半导体。
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深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业、先进制造产业投资基金分别为第二、三大股东,持股分别为2.94%、2.45%。分拆完成后,比亚迪股权结构不会变化,仍有对比亚迪半导体的控制权。
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比亚迪表示,本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力,进而提升综合竞争力及盈利能力,加速公司发展,把握中国半导体产业崛起的机遇。
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建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制,激发公司活力,助力业务不断做大做强。本次分拆上市后,比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。