「汽车人」入局生产芯片，台积电的忧虑比诱惑多

“芯片缺口”只是短期现象，整车厂很可能过河拆桥。

文/《汽车人》黄耀鹏

谁也没有想到，2020年下半年汽车产业“缺芯”，居然蔓延到2021年一季度，而且没有丝毫缓解迹象，反而“环球同此凉热”。

1月晚些时候，通用汽车、福特和FCA联合起来，呼吁刚上台的拜登政府向亚洲半导体企业施压，要求重新分配消费电子和车用芯片的生产比重，让车用芯片供应回稳。

请求政府介入暴露了什么

“新北美三大”担心，如果不采取措施，短缺局面可能蔓延到三季度。它们不肯说到底缺少什么芯片。“什么都缺”，美国汽车政策委员会总裁布兰特说。此前舆论认为的、供应紧张限于ESP（车身稳定系统）和ECU芯片，已经被否认。因为更大的IGBT门类也出现了短缺。

令人耳目一新之处在于，通用汽车等几家企业选择通过政府施压，是熬到拜登上台后，而非求助于以对外粗暴施压著称的特朗普政府。

这里面至少反映了汽车芯片供应链的特殊性。在芯片供应暴露出问题之前，这几乎不被人们所关注。

第一个特殊性是整车厂缺乏对芯片供应的话语权，这部分权力属于Tier1、Tier2供应商。

譬如上一轮缺货的核心ESP。它需要的传感器、MCU（微控单元），一般由意法、瑞萨和飞思卡尔等Tier2供应商提供，由博世、大陆等Tier1供应商组装成功能件，卖给整车厂。这些电子解决方案对于整车厂而言像个黑匣子，里面的芯片、算法，属于Tier1供应商的IP（知识产权），整车厂无权了解，只需要知道接口关系和功能就行了。

Tier1有权选择哪些半导体工厂进入Tier2的圈子。台积电一直在外面逡巡，一半是由于消费电子的钱太好赚，另一半是由于Tier1的选择。

由于芯片短缺，Tier1话语权下降，Tier2上升。整车厂只能用供货协议要求Tier1“保供”，如果后者签了受限协议的话。急红了眼的Tier1则要求台积电等消费电子芯片厂商救场。

现在情势危急到，整车厂急不可耐地直接要求台积电下场。这就引申出第二个特殊性——以特斯拉为首的新能源创业企业崛起，让芯片供应链的“话事权”链条逐渐瓦解。

第三个特殊性在于，尽管只是谋求建立磋商机制，美国政府对芯片生产链的控制能力也超乎想像。惟一有疑问的是，美国只对台湾代工厂有影响力，还是对所有打算进入的芯片代工厂（譬如三星）都有指手划脚的权力。德国和日本也透过政府渠道请求台湾做类似的事，但它们必须小心谨慎，将交流“打扮”成民间的方式。

事实上，不止台积电，联发科、联电等代工厂都受到了增产压力。不过，增产调度至少需要3个月。即便台积电等迅速入场，等产能部署到位、实现供货，也几乎到了下半年。

台积电入局积极性提高

传统上，汽车芯片由五巨头把持，瑞萨、英飞凌、意法电装和飞思卡尔，合起来占据市场份额的43%。英特尔、高通和英伟达虽然借助于车载算力升级需求进入汽车芯片供应链，但排名都在10名开外。

五巨头采取IDM模式，即设计、制造、封测一条龙。和台积电专注于代工不同。它们忙不过来的零散单子，才发给台湾代工厂。瑞萨就把28nm车载芯片交给台积电代工，自己保留28-40nm产能。

当然，在2020年Q4之前，台积电自己下场的意愿并不强烈。因为苹果A系列、华为麒麟系列（已被终结）、高通骁龙系列等消费电子类CPU，才是利润主要来源。

2020年Q4，台积电的汽车芯片产能环比跃升27%，但仍只占出货量的3%。这就是为什么，台积电一直被定位成消费电子芯片代工厂。它领衔的台企，对汽车芯片供应链影响力甚微。但是现在，情况正在发生改变。

目前，台积电同意增产，但要提价15%-20%。这有点超出了整车厂和Tier1供应商的预期，后两者希望涨价不超过15%。

台积电担心过河拆桥

目前，全球主要整车厂都在调整产能，以适应芯片缺货时期。

这促使整车厂重新审视“即时生产”式供应链。整车厂要求Tier1，Tier1要求Tier2“以日供货”，以此节约货物占款。

目前，戴姆勒CEO康林松公开称，如果未来增加安全库存有意义，我们将采取行动。保时捷董事局主席奥利弗•布卢姆直截了当地称，要进行增加库存投资。如果整车厂开始对芯片备货，供应链将发生重大改变。Tier1反而要从甲方那里拿到芯片。

截至目前，关于缺芯的原因，不少业内人士认为这是整车厂自己造成的。因为疫情，整车厂对市场预估过于悲观，减少了对Tier1的订单，订单减少沿着链条逆向传递，导致车载芯片大厂随之调整产能。这些大厂也寻求消费电子订单，这一部分市场可以预期地火热。

历时半年调整到位后，整车厂尴尬地发现，预测完全搞砸。再想调整回来，同样需要几个月。因为消费芯片供货合同已经签了，新建产能又来不及。瑞萨等被迫启用“备份产能”，这引起了Tier1的关注，认为这些生产线年久失修，可能导致供货质量下滑。

所有这些因素，都在呼唤台积电尽快下场，要求后者将相当一部分产能转型为车载芯片生产，而不是目前可有可无的3%。

问题是，台积电并未建设设计和封测能力。虽然现在车载芯片利润还不错，但它担心传统芯片大厂和Tier1过河拆桥，危机过后就不再把大量订单转发。这样将导致台积电的转产改造费用难以回收。因此，台积电是否全力以赴，取决于Tier1是否愿意签订长期受限合同。而整车厂如果愿意独立备货，则能让台积电多吃一粒定心丸。（文/《汽车人》黄耀鹏）【版权声明】本文系《汽车人》独家原创稿件，版权为《汽车人》所有。