车企打响夺“芯”战 自主芯片商开始赛道冲刺

每经记者 范文清

芯片短缺对汽车产业的冲击波还在继续。

日前，大众汽车集团发表声明称，整个汽车行业包括大众汽车集团都在面临电子元件短缺的问题。所以大众汽车集团需要调整其在中国、北美和欧洲等不同地点的汽车生产，以适应2021年第一季度的供应形势。

大众汽车集团称，其基于大众MQB平台生产的大众乘用车和商用车、斯柯达、西雅特和奥迪等车型的生产都将受到影响。该集团正在不断寻找和评估应对方案，以限制芯片供应瓶颈带来的影响。

“事实上，现在不少主流车企高管都在和欧洲的芯片厂商沟通，希望他们能先把库存里的芯片放出来，以缓燃眉之急。”一位不愿透露姓名的国内芯片车企高管对《每日经济新闻》记者说。

缺“芯”将成为常态？

大众汽车集团认为，当前汽车芯片短缺的主要原因是，由于疫情大流行以及随之而来的汽车行业销量暴跌，使半导体制造商们将其生产能力更多地分配给了消费电子等其他客户部门，导致现在汽车市场复苏之后，整个行业都面临电子元件短缺问题。

对此，中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华也认为，由于上半年芯片行业对消费电子和汽车市场预测偏保守，对今年下半年中国汽车市场发展趋好预判及准备不足，使得芯片供需不平衡问题当前相对突出。

“在5G技术发展推动之下，今年消费电子领域对芯片的需求在快速增加，芯片产能遇到挑战，抢占了部分汽车芯片的产能，且这种趋势在2021年可能会进一步加剧，同时许多芯片领域制造商都在消减汽车行业的必要资本开支，提升价格，降低了汽车行业芯片的生产配额。”李邵华说。

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对此，地平线创始人兼CEO余凯在接受《每日经济新闻》记者采访时表达了不同的看法。他认为，伴随汽车电动化、智能化和网联化程度的不断提高，芯片对汽车的重要性正在提升，并将扮演关键角色。

“事实上，今年汽车半导体的增速是最快的，大概在20%左右，明年的增长会在30%左右，而手机端的需求增速已经在减缓。所以我认为未来汽车会超过手机和PC，成为芯片行业中最大的垂直领域。而汽车类芯片的稀缺会成为常态。”余凯对记者说。

自主芯片商与自主车商抱团冲高

据公开资料显示，当前全球排名前五的汽车半导体厂商分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器和意法半导体，多集中在欧美国家。而此次新冠疫情在欧美国家的迅速蔓延，确实影响了汽车芯片的订单供应，不少主流车企的生产因此受到冲击。

“这次芯片短缺问题也让不少车企意识到，在供应环节不能过度依赖海外，也应该在国内寻找合适的芯片供应商，这对我们自主芯片厂商来说也是一次机遇。”据余凯透露，由地平线设计研发的中国首款车规级AI芯片地平线征程2发布以来，已成功签下两位数的量产定点车型，主要在智能驾驶域的ADAS应用和智能座舱域的人机交互应用方面。

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“2020年前，这款芯片的前装装车量已经超过10万片，2022年将超过百万片。”余凯对记者说，目前地平线的主要合作方是自主车企，包括长安、一汽、上汽、广汽、比亚迪、理想、长城汽车等自主车企均与其达成了深度合作。长安汽车今年发布的主力车型UNI-T搭载的就是地平线征程2芯片。

余凯告诉记者，当前在车规级芯片上，自主品牌的合作兴趣明显高于合资品牌和外资品牌。“对电动智能汽车的未来发展，自主芯片商和自主车企的判断是一致的，那就是电动智能汽车将是自主品牌换道超车的一次机会，而中国本土的科技公司将为自主车企这次赶超提供助力。”余凯说。

窗口期只有三年

虽然市场对汽车芯片的需求旺盛，但对自主芯片商来说，压力和成长的空间很大。

据中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示，2019年，我国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%。同时，我国汽车用芯片进口率超90%，先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶等关键系统芯片过度依赖进口，芯片自主率不足10%。

不同于手机和电脑端的芯片，车载AI芯片处于人工智能、智能汽车和半导体三大战略性产业的交汇点，在技术上要求更高。“打一个比方，手机和电脑死机后可以重启，但汽车绝对不行，它涉及到生命安全，所以具有自动驾驶的AI车载芯片是AI芯片中的珠穆朗玛峰。”地平线机器人技术联合创始人黄畅对记者说。

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而当前具有车规级AI芯片研发能力的芯片厂商并不多，实力较强的包括Mobileye、英伟达和特斯拉等厂商，其中特斯拉是当前唯一一家生产车规级AI芯片并实现量产前装的汽车厂商，且不对外供应。而国内具有这一能力的目前只有地平线一家。

“我们与Mobileye和英伟达之间的决赛从今年才刚刚开始，但在这个领域，第一名和第二名会有巨大区别，就像电脑端的操作系统和芯片，微软和英特尔具有绝对优势，而第二名的市场份额很小，所以未来三年，我们一定要进入车载芯片的前两名。”余凯向记者判断，到了2023年，智能汽车的芯片决赛将结束，所以留给自主芯片商的窗口期只有三年。

为了完成上述目标，地平线正在加速前行。今年，其芯片的前装装车量已经超过10万片，明年其目标是100万片，2022年至少达到200万片，到2025年计划拿下国内智能汽车芯片市场的60%市场份额。

“事实上，在中国市场取得领先优势就意味着在智能汽车芯片的国际市场上领先。所以未来三年，我们的主战场在中国。”余凯说。

值得注意的是，地平线在加大业务扩展和产能爬坡的同时，也开始启动上市计划。据余凯透露，地平线将在未来一到两年内冲击科创板。目前，最新的进展是，地平线已启动总额预计超过7亿美金的C轮融资。