比亚迪半导体完成A＋轮融资 估值超百亿

6月15日，比亚迪发布关于控股子公司引入战略投资者的公告，旗下控股子公司比亚迪半导体完成A＋轮融资。

本轮投资者合计增资人民币8亿元，其中人民币3202.11万元计入比亚迪半导体新增注册资本，人民币7.68亿元计入比亚迪半导体资本公积。本轮投资者合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.84%股权。本次增资扩股完成后，目标公司注册资本为人民币4.08亿元。

本次增资扩股事项完成后，比亚迪持有比亚迪半导体72.3%股权，比亚迪半导体仍纳入比亚迪合并报表范围。

比亚迪于2020年4月中旬宣布比亚迪半导体重组并拟引入战略投资者。5月下旬，比亚迪半导体即完成A轮19亿元融资，首轮投资方涵盖红杉资本中国基金、中金资本、国投创新红杉资本、Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构。

此次A+轮8亿元融资的投资方则涵盖韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。

两轮投资后，比亚迪半导体在投前估值75亿元的基础上，合计估值已达102亿元。后续，比亚迪半导体仍将积极推进分拆上市相关工作，尽快形成具体方案，以搭建独立的资本市场运作平台，完善公司独立性。

目前，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。其中，作为电动车“CPU”的车规级IGBT（Insulated Gate Bipolar Transisto：绝缘栅双极晶体管）是比亚迪半导体的核心业务。比亚迪半导体也是国内最大的IDM车规级IGBT厂商，产品覆盖乘用车领域与商用车领域，累计装车量稳居国内厂商第一。

比亚迪半导体的分拆上市，是比亚迪子公司独立市场化的“开局之作”，对于比亚迪开放供应体系并加速汽车供应链市场化具有重要的示范作用。比亚迪方面表示，分拆上市将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展，丰富第三方客户资源；多渠道实现产能扩张，加速业务发展；比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。

快速完成两轮引战融资，也显示出国内外资本市场对比亚迪半导体发展前景的信心。未来，随着国内新能源汽车市场规模的扩大，新能源汽车厂商对IGBT的需求仍会持续增长，强劲的市场需求将对包括比亚迪半导体在内的新能源供应链企业形成利好。