芯片短缺，美国拉日韩下水
撰文 / 张 鸥
编辑 / 张霖郁
设计 / 师玉超
来源 / 美联社，路透社，题图：BBC
拜登政府为解决芯片本土制造的问题，派出美国副总统卡玛拉·哈里斯（Kamala Harris）到访日本，9月28日，哈里斯与日本半导体相关企业负责人进行了会谈。
哈里斯在会议上说：“美国人民依赖现代化产品，而这些产品对半导体芯片的依赖程度可能超乎很多人的想象。”
8月9日，美国总统乔·拜登（Joe Biden）紧急签署了《芯片和科学法案》（H.R. 4346），旨在加强美国的半导体供应链并促进美国先进技术的研究和开发。
哈里斯在本次会谈中围绕新法案，与当地行业高管们讨论了在美国境内投资芯片制造的可能性与激励措施，这一举措也反映了美国政府对促进半导体制造和扩大关键材料供应链的重视程度。
9月26日，哈里斯抵达日本▼
（图源：REUTERS/Leah Millis/Pool）
《芯片和科学法案》
芯片流通中断造成的打击在疫情期间暴露无遗。制造业被迫增加了成本，汽车和其他产品的生产停滞不前。此外，也加剧了美国的消费价格通胀，8月份的年通胀率高达8%。
美国今天的芯片产量只占世界供应量的10%，并且没有最先进的芯片，基本全靠亚洲供应。
拜登签署的《芯片和科学法案》，包括为半导体公司提供527亿美元的赠款和奖励，另外，当他们在美国的设施中投资时，将获得25%的税收优惠。未来10年还有约2000亿美元用于支持研究项目。
根据白宫于8月发布的消息，新的芯片法案才刚刚颁布，“已经有效增加了美国半导体制造企业的投资”，使拜登上任以来的商业投资总额达到近1500亿美元。
美光公司宣布投资400亿美元，这将在建设和制造方面为美国创造多达4万个新的就业机会。此项投资被寄予厚望，美国政府认为它将使美国的内存芯片生产市场份额在未来10年内从不到2%提高到10%。
高通公司和GlobalFoundries公司宣布了一项新的合作，其中包括42亿美元用于在GlobalFoundries公司纽约州北部工厂的扩建中生产芯片。高通计划在未来5年内将在美的半导体产量提高50%。
9月20日，白宫宣布新成立的美国芯片办公室（CHIPS for America）已确认了领导班子。这些职位将被安排在白宫和美国商务部。任职人员来自在大规模项目管理、财务和政府问责方面经验丰富的管理人员，他们将负责实施《芯片和科学法案》为美国半导体行业带来的历史性投资。
其中包括将在国家经济委员会（NEC）担任白宫芯片实施协调员的艾伦·夏特吉（Aaron “Ronnie” Chatterji），在商务部担任芯片项目办公室主任的迈克尔·施密特（Michael Schmidt）。
8月9日，拜登签署《芯片和科学法案》▼
（图源：REUTERS/Evelyn Hockstein）
美日强调共同目标
随着中国展开芯片投资，美国不仅开始立法促进国内制造，同时也在努力巩固与韩国和日本的技术关系。
面临竞争，美国芯片法案的针对性也淋漓尽致地体现了。
这些资金有强大的护栏，确保接受者不会在中国和其他令美国担忧的国家建立相关设施，并防止公司使用纳税人的资金进行股票回购和股东分红。
哈里斯说：“美国认为没有一个国家可以满足全球的需求。重要的是，美国希望与盟友在互利互助的基础上进行合作与协调，大家在实际的水平上运作。”
哈里斯将该芯片法案描述为“为美国未来竞争力付下的首付款”，强调日本发挥着重要和关键作用。
尽管日本曾是计算机芯片制造业的世界领导者，但其地位在过去20年里逐步下降，而且日本自己也越来越担心被甩到赛道之外。
与美国一样，日本也设立了自己的基金来支持半导体生产。在43亿美元中，有33亿美元是为日本西南部熊本的一家新工厂提供的补贴。
该工厂预计在2024年底开始生产，它是台积电、索尼集团和电装公司之间的合作项目。
参与哈里斯会晤的公司至少有13家，包括三垦电气、东京电子公司（Tokyo Electron）、尼康、日立高科技集团（Hitachi High Tech Group）、富士通集团、美光等。
2022年9月26日，在日本东京赤坂宫国宾馆举行的日美双边会议上，美国副总统卡玛拉·哈里斯和日本首相岸田文雄握手▼
（图源：DAVID MAREUIL/POOL/AFP/GETTY）
2022年早些时候拜登在日本时，两国同意在芯片方面进行合作，包括一个专注于开发更强大技术的联合小组。
在东京国立政策研究所（GRIPS）任教的Atsushi Sunami认为：“随着中美竞争升级，日本如何定位自己，以及国家之间和公司之间会形成怎样的战略联盟将具有关键意义。”
日本业内人士担心，如果日本行动迟缓，拜登的倡议可能会落到其另一个亚洲盟友韩国手上。日本经济、贸易和工业部长西村康稔一再强调美日在半导体以及能源和其他问题上的联盟关系。
在此前与美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）和美国大使拉姆·伊曼纽尔（Rahm Emanuel）的会晤中，西村承诺2022年内将在日本建立一个芯片研究设施，并扩大与其他盟友在半导体方面的伙伴关系。
9月27日，哈里斯与韩国国务总理韩德洙▼
（图源：Leah Millis/Pool Photo via AP）
韩国的忠诚度
对于韩国政府来讲，他们面临着军事盟友vs最大贸易伙伴的选择题。
9月27日，韩国国务总理韩德洙赴日参加安倍晋三国葬。他也将与日本首相岸田文雄以及哈里斯进行会面。这事实上是所谓的“Chip 4联盟”的初步会议。
一年多以前，美国政府提议组建由美国、日本、韩国和中国台湾省组成Chip 4联盟，以确保半导体供应链，协调政策、补贴，联合研究与开发（R&D）项目，他们抱团与中国大陆进行竞争。
这一推动使韩国陷入了困境，韩国既是中国的贸易伙伴，同时也是美国的安全合作方。
9月中旬，韩国贸易部长Ahn Duk-geun表示：“韩国的半导体行业对美国政府这些天的做法有很多担忧。”他承认，首尔和华盛顿在“限制将尖端制造能力转移到中国”上存在分歧。
而韩国还有其他事情要与哈里斯对峙。韩国人对美国的《通胀削减法案》愤怒无比，这些规定使在北美以外制造的电动汽车（包括所有韩国车企）没有资格获得美国政府的补贴。
韩国官员表示受到了背叛，他们希望将这些规则推迟到2025年，届时韩国汽车制造商现代公司将会在格鲁吉亚建成一座新电动汽车厂。韩国政府也在考虑向世界贸易组织提出申诉。
在本次访问日本期间，哈里斯“承诺”将努力找到一个令韩国满意的解决方案。
SK海力士在2021年收购了英特尔的大连工厂▼
（图源：SK Hynix）
2021年，中国占韩国贸易总额的24%，成为后者的最大贸易伙伴，同年韩国半导体出口约768亿美元，即60%，出口到中国，很大一部分化学品、机械和其他关键产品出口到中国的占比很高 。
韩国企业则在很大程度上对芯片竞争问题保持沉默。
三星电子约20%的芯片是在中国西安生产；SK海力士在无锡经营一家工厂，并在2021年收购了英特尔的大连工厂。它现在中国生产40%的芯片；三星和SK海力士共同控制着全球Dram（动态随机存取存储器）市场的约70%和Nand闪存市场的一半以上。
但韩国芯片制造商在Dram业务上相对于美光的技术优势似乎正在缩小，而中国的芯片制造商，如长江存储，正在扩大其在Nand闪存市场的份额。
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