全球芯片短缺，2022年仍将持续
（文/余
芯片短缺仍将持续
芯片短缺危机已经贯穿2021年一整年，其中汽车领域受到的影响尤为明显。在缺芯的大背景下，除了包括大众、丰田、本土、福特以及通用汽车等跨国车企被迫在全球范围内减产或停产外，中国本土品牌车企同样饱受芯片短缺的困扰而不得不减少部分车型的产能。
汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions（下文简称“AFS”）发布的数据显示，由于汽车芯片供应不足，2021年全球汽车减产约为1131万辆，其中中国汽车市场减产约为214.8万辆，占比约为18.9%。
造成2021年全球汽车行业大范围缺芯，除了疫情等因素限制芯片供应商产能及其将产能向利润更高的消费级芯片倾斜外，车企低估汽车产业恢复速度和汽车电动化、智能化加大对芯片需求也是导致汽车产业面临缺芯危机的重要因素。
虽然汽车产业缺芯已经持续一年多时间，但是这一危机仍未得到有效化解。数据显示，目前缺货非常严重的MCU(微控制器）芯片在今年2月的平均交货期达到35.7周（250天），而该芯片此前正常交货期一般在8-10周左右。同时，电源芯片和调制解调器等模拟芯片的平均交付期也较上月增加了1.5周。有机构分析认为，继MCU芯片之后，模拟芯片可能成为未来几年汽车生产的重要制约因素。
步入2022年后，福特、丰田以及通用汽车等全球车企曾先后宣布部分工厂减产或停产。其中，通用汽车在今年3月25日表示，由于半导体芯片持续短缺，该公司位于印第安纳州的一座皮卡装配厂将在4月份之中停工两周。这也是自去年8月以来，通用汽车旗下全尺寸皮卡产品首次因为芯片不足而停产。
为了缓解供应商因芯片和其他零部件短缺而带来的压力，丰田汽车在今年3月中旬就制定了4至6月全球产量250万辆，较此前计划的产量减少约为30万辆。此外，中国本土车企长城汽车、广汽传祺以及长安汽车亦纷纷表示，受供应商缺芯影响，导致主销车型在上个月出现较大幅度下滑。
据AFS发布的最新数据显示，截至3月20日，受芯片短缺影响，今年全球汽车市场累计减产量约为115.84万辆，而此前的预估减产量仅为92.95万辆。其中，中国汽车市场累计减产量将上升至7.09万辆，占全球汽车市场累计减产量的6.1%。
此外，AFS预计，受多重因素影响，今年全球汽车市场累计减产量将攀升至188.42万辆。LMC Automotive则预测，芯片危机将在2022年使全球汽车产量减少400万辆，全球产量将在2021年的基础上增长12%左右，达到8580万辆，但总销量仍将低于2018年和2019年的水平。
由此可见，全球汽车产业在2022年面临的芯片短缺形势仍不容乐观。然而屋漏偏逢连夜雨，近期俄罗斯和乌克兰紧张的局势和日本主要半导体芯片厂商之一的瑞萨电子受地震影响停产部分位于地震区的工厂，将进一步加剧全球汽车芯片荒。
其中，俄罗斯和乌克兰虽然不是芯片的主要生产地，但是两者却是全球芯片生产所需的关键气体（氖气）和部分原材料的产地。公开资料显示，乌克兰是氖气及高纯氖气气体的主要生产国，占到全球的七成，同时该气体是驱动半导体芯片所需激光的关键气体的主要成分。
针对氖气面临断供风险，宝马CEO奥利弗·齐普斯（Oliver Zipse）在今年3月初就发出芯片短缺将继续扰乱汽车行业的警告并表示：“形势极其严峻，需要整个欧盟做出强有力的协调反应。”
如果说俄乌紧张局势是间接影响全球芯片产能的话，那么瑞萨电子在3月16日因为日本地震导致包括Naka、高崎和米泽在内的三家工厂暂时停产，则将会对全球汽车芯片的产能和全球汽车产业造成明显的影响。在2021年第二季度，因瑞萨电子生产工厂发生火灾，芯片减产，导致去年第二季度世界汽车生产量减少160万辆。
3月17日，瑞萨电子表示，公司正在评估此次地震对设备和产品的影响，以及设施的安全性和洁净室的条件。同时，瑞萨电子一名发言人透露，即使没有任何损坏，要完全重启这些设施需要几天时间。据悉，Naka和米泽两家工厂主要负责生产汽车和工业的微控制器，高崎工厂则主要生产PMOS芯片，用于转换交直流电流。好消息是，瑞萨电子已于3月28日表示，因为地震影响而受损的三座工厂的产能已恢复到震前水准。
缺芯危机将持续多久？
面对汽车和Lot领域的芯片短缺危机，主要芯片供应商和代工厂纷纷在2021年宣布在未来几年内投资数百亿美元用于扩建芯片产能和建设晶圆生产线，包括台积电、英特尔以及三星等企业。
其中，台积电计划在未来三年内投资1000亿美元以提高其工厂的产能。为了解决车厂的28nm制程的芯片短缺问题，台积电还计划在中国投资28亿美元以提高产量。三星则计划到2030年对非内存芯片的投资计划提高到171万亿韩元（约为1510亿美元），并预计在2026年前将晶圆代工厂的产能提高到目前的三倍。此外，英特尔公布了“IDM 2.0战略”，计划投资200亿美元在美国新建两座晶圆工厂。
随着芯片供应商不断扩建产能和调整现有产能，不少车企、零部件供应商和相关机构对仍弥漫于全球汽车产业的芯片短缺危机秉持着比较乐观的态度。其中，大众汽车集团采购主管穆拉特·阿克塞尔在今年2月表示：“芯片短缺造成的产业动荡，将继续冲击大众汽车，这一影响至少将维持到2022上半年，但是到今年下半年有望进一步缓解。预计到2023年，汽车芯片供应或将重回正轨。”
同月，博世集团董事会主席斯蒂芬-哈东(Stefan Hartung)表示，博世计划斥资4亿欧元(4.57亿美元),扩大在德国和马来西亚的芯片设施建设，以便缓解汽车缺芯瓶颈。此外，他还透露，2021年的芯片供应未能满足汽车生产需求，但是这一情况将在今年得到改善，尤其是在今年下半年。
工信部装备工业一司司长王卫明在今年1月也曾表达类似的看法，他认为，目前全球主要芯片企业已经在逐渐加大汽车芯片生产供应，芯片产能也将于今年下半年陆续释放，预计2022年汽车芯片供应短缺情况将会逐渐缓解。中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋则表示，随着芯片市场调节机制逐渐发挥作用，芯片短缺正在缓解。但是供给仍然紧张，保持产销增长还需要各方共同努力。
当然，业内亦存在对今年下半年汽车行业缺芯危机得到缓解持有不同的观点。全球最大的汽车半导体供应商英飞凌的销售部门主管Helmut Gassel在去年年底就曾发出警告称，供应瓶颈在2022年会非常严重，甚至可能会延续到今年年底。格罗方德半导体公司CEO也曾表示，公司直至2023年年底的芯片产能已被完全订购，预计芯片短缺难题在未来5到10年内都无法完全解决，全球芯片供应处于偏紧的局面或将成为常态。
此外，光刻机巨头荷兰阿斯麦（ASML）近日发布警告称，芯片制造商面临先进光刻机供应短缺的瓶颈 。ASML 首席执行官Peter Wennink表示，至少在未来几年内，ASML 都无法顺利交付所有订单。
值得注意的是，尽管全球主流芯片供应商在2021年就不断斥巨资扩建芯片产能，但是从芯片验证到生产线调试再到芯片交付都需要一个较长的周期，预计需要到2023年才能大规模交付用于缓解危机。另外，在芯片制造商的超3000亿美元的投资中，只有6%的资金用于解决汽车芯片短缺有关，更多的资金则用于利润更高的消费级芯片研发和生产领域，这无疑延缓了汽车领域芯片供应回归正常的节奏。