ADI赵轶苗：芯片长周期供需形势严峻，国内车企须与供应商做好长期规划

3月25-27日，第八届中国电动汽车百人会论坛在北京举行，本届论坛以“迎接新能源汽车市场化发展新阶段”为主题，聚焦热点问题，探索新能源汽车发展趋势。论坛期间，EV世纪等媒体就芯片供需形势、无线BMS技术的量产应用、中国本土芯片产业的发展等主题采访了ADI产品线总经理赵轶苗。

ADI是全球领先的模拟半导体企业，至今已有60多年发展历史，其技术和产品广泛应用于工业、通信、汽车、医疗健康等领域。2019年底该公司成立中国事业部，一年后成立亚德诺投资有限公司，以更好地解决国内客户的需求。

ADI在汽车芯片的产品和解决方案主要在三个领域，一是电控（电驱控制）方面，比如BMS芯片（包括用于电池监测的模拟前端芯片、隔离通讯的通讯桥接芯片，电池PACK端监测芯片）、控制类芯片、电源类芯片（比如车灯电源控制，各个能源转换环节中的电源芯片）。

二是座舱体验方面，主要围绕音视频。在音频领域，特别是在DSP音效领域ADI有长期积累，相关的SHARC DSP或者Blackfin DSP的应用已经为汽车行业创造了很好的生态环境快速迭代和开发产品。在音频组件方面，ADI也是最早提出A2B总线解决方案的公司，它把原来传统的模拟音频传输转化成了数字音频传输方案。在视频方面，ADI的GMSL技术帮助车企在座舱内建立一些高带宽、高可靠性的实时视频传输连接方式。

三是安全方面，比如自动驾驶领域，提供用在雷达中的芯片，与合作伙伴做三维、四维的雷达解决方案。另外，ADI的GMSL技术也帮助摄像头的视频信息以更高速度、更高可靠性和低延时传递给中央运算单元。此外，ADI的陀螺仪技也能够与GPS、北斗定位形成互补，为车辆提供更精确的定位，包括检测车身姿态。

ADI产品线总经理 赵轶苗

对于芯片的供需形势，赵轶苗表示，从短周期来看，新冠疫情影响下，社会消费结构产生变化，很多人购买平板电脑、笔记本电脑等更多消费类电子设备，再加上之前很多欧洲芯片厂商生产停滞，导致汽车芯片产能下降很快，后期产能调整过程中又产生很多波折，导致汽车芯片短期内供应紧张。但近期某些芯片的供应紧张正在缓解，比如存储芯片的供货已经不那么紧张了。

但从长周期来看，随着全球智能化和数字化的推动，很多应用领域都需要芯片来提供从模拟到数字的转换，将增加更多智能芯片的需求。在汽车行业，随着电动化和智能化发展，汽车芯片需求量呈几倍增长，也导致汽车的成本结构开始发生根本变化。这种长周期的影响对芯片供需的影响是更加严峻的，需要整个行业一起来推动解决。

ADI一方面投资一些晶圆生产商，帮助他们增加产能。同时自身也增加投资扩大产能，包括晶圆制造和封装测试。但任何新投资形成新的产能都需要时间，至少需要1-2年才能实现。

对于汽车企业来说，适当增加芯片库存对于解决短期供应会有些帮助，但从长期来看，车企与芯片供应商之间的产品和产能规划更加重要。在这方面，一些国际车企做得比较好，它们与芯片厂商的合作非常紧密，双方能够更加长期地规划芯片从设计到开发、生产供应的时间表，包括产能的提前计划。中国国内车企需要加强规划，与芯片厂商前瞻性地讨论将来的需求，从产品规格的需求到产量的需求，提早布局，因为芯片的研发、生产周期很长。如果提前一两年做好产品和产能的规划，长期的供应问题就会得到比较妥善地解决。

中美关系对ADI在华业务是否有影响？赵轶苗说，ADI作为一家国际高科技企业，是遵守各个国家的法律规范和要求的。中国市场对ADI非常重要，这几年中国是ADI全球业务中增长最快的市场。“我们也看到整个中国经济运行相当平稳，在很多重大危机面前，比如新冠危机面前仍然能够保持很好的生产组织和积极的推进。整体来讲，ADI对中国业务的发展是非常有信心的，也是我们将来核心要投资和继续推动的一个市场。”

鉴于现在目前的国际贸易经济形势，ADI领导层正在推动相应战略来解决这些问题，其中很重要的一点就是ADI中国事业部的成立。此前，ADI的事业部都是按照产品线或者行业来分类的，但中国事业部是唯一按照地域区分的事业部。ADI把相关的研发放在中国国内，中国事业部也有自己的决策权，可以自主决策做什么样的产品、投入什么样的资源。这就使得ADI能够根据中国客户的实际需求来推动很多新产品的开发。

另一方面，ADI也在积极推动整个供应链的本土化，比如封装测试，中国事业部几乎所有的产品封装测试都已经完成了本土化。芯片制造方面，ADI也在跟国内厂商一起来合作，逐步实现完全的芯片制造的本土化。

关于无线BMS的量产应用，赵轶苗表示，国际厂商走得更快一些，ADI有一些国际合作伙伴已经切实地去投入量产无线BMS的方案。中国国内很多客户也在非常积极地尝试这项技术，ADI与很多国内厂商和Tier1在该领域也有合作。