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在展会上，高通亮相汽车业务，面向ADAS/AD的Snapdragon Ride平台，这是高通为自动驾驶专门打造的平台，能够满足L2+/L3级的自动驾驶需求，宣布了包括助力通用汽车凯迪拉克LYRIQ还有宝马的自动驾驶平台等多项项目合作的动态，看来高通今年有的忙了，不怕忙，就怕不忙。
另外，高通还宣布，为了应对现在ADAS/AD领域需求的不断变化的情况，将首次推出全面自动驾驶的系统，Snapdragon Ride视觉系统，这是Snapdragon Ride平台产品组合最新产品。
此系统是基于4纳米制程的系统级芯片打造的，优势众多，拥有可扩展、全新开放、模块化计算机视觉软件栈等，最明显的目的就是优化了摄像头的部署，在安全性能上更上一层楼，不仅如此，还支持先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）。
然后是Mobileye，在去年年底痛失大客户宝马后，这里再提一句，就是被上面的高通抢的，Mobileye应该是化悲痛为力量，这一次，拿出了几款芯片，EyeQ Ultra和EyeQ 6L、EyeQ 6H。
首先来说一下EyeQ Ultra：
这是基于第七代EyeQ 芯片技术架构打造的，算力为176TOPS，5纳米制程工艺，官方介绍，这是一款专为端到端自动驾驶而打造的单封装自动驾驶汽车集成芯片超级计算平台，简而言之就是，这是专门为高级智能驾驶而定制的，官方还称这是迄今为止性能最强，也是最为先进的，但要到1年之后，也就是2023年才开始供货，更是要到3年之后，2025年才能实现车规级的量产，要想看到它的实力，到底是不是最先进，性能是不是最强的，到时候就能见分晓了。
然后是EyeQ 6L和EyeQ 6H，这两款EyeQ 6系统集成芯片均将采用7纳米制程工艺制造。
EyeQ 6H能够通过全环视摄像头的配置实现高端ADAS及部分自动驾驶的功能，预计于2024年底量产，而EyeQ 6L预计将于2023年年中量产，官方对于这两款芯片的态度很直接，称这是为了继续守住ADAS市场的份额而推出来的。
另有还有安霸，作为芯片行业的佼佼者，也有作为，在展会上发布了最新AI域控制器芯片CV3系列，据官方介绍，CV3系列SoC可以为提高业内最高的AI处理性能，因为这其中搭载 了多达16个Arm Cortex-A78AE CPU内核，CV3通过单一芯片集成多传感器进行集中化AI感知处理、多传感器深度融合以及自动驾驶车的路径规划，助力打造ADAS系统和L2+至L4级自动驾驶系统，据消息，CV3系列芯片预计将会在今年上半年提供首批样品。
2021年的芯片灾荒阴影现在还犹如昨天，缺芯也开始让汽车企业重新重视起供应链的，也会促进芯片行业的发展，向上的趋势很明显，相信未来还会有更多的惊喜等着我们。