黑芝麻获2021中国芯“年度重大创新突破产品”奖

上海2021年12月21日 /美通社/ -- 12月20日，2021年“中国芯”优秀产品评选结果揭晓，黑芝麻智能的华山二号A1000 Pro自动驾驶计算芯片脱颖而出，当选“年度重大创新突破产品”。

“中国芯”优秀产品征集活动已成为国内集成电路产品和技术发展的风向标和大检阅，旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰，发挥示范效应，影响和带动行业发展。

本次“中国芯”共分为5大奖项，包括年度重大创新突破产品、优秀技术创新产品、优秀市场表现产品、优秀支援服务企业、芯火新锐产品。共有217家企业的319款芯片产品申报，再创历史新高。中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长王世江表示，“年度重大创新突破产品”主要授予本年度有重大技术创新，对我国集成电路产业发展具有重大意义的单款芯片产品，本次共有38家企业申报，最终40款产品中突围出3款芯片产品。

智能化是汽车产业的重要发展方向，未来的汽车需要一个“智能大脑”，“智能大脑”离不开大算力芯片的支撑。黑芝麻智能自主研发的华山二号A1000 Pro是目前国产性能最强的车规级自动驾驶芯片。A1000 Pro基于最高等级ASIL D车规安全标准打造，依托黑芝麻智能两大自研核心IP -- 车规级图像处理器NeuralIQ ISP以及车规级低功耗神经网络加速引擎DynamAI NN，芯片算力达到106TOPS(INT8)，最高可达196 TOPS(INT4)。其采用异构多核架构，16核Arm v8 CPU ，16nm工艺制程，支持16路高清摄像头输入，具有高性能、低功耗、安全可靠的特点，能够支持L3/L4高级别自动驾驶功能。

华山二号A1000 Pro自动驾驶计算芯片

自动驾驶进入算力角逐时代，而自动驾驶作为一个系统，其算力更多是综合计算能力的体现。黑芝麻智能是行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。

黑芝麻智能CMO杨宇欣现场领奖（左三）

黑芝麻智能CMO杨宇欣现场领奖并表示：“我们非常荣幸能摘得中国芯年度重大创新突破产品这一殊荣，这是我们继续努力的动力。黑芝麻智能将用‘中国芯’赋能自动驾驶，并陪伴国内车企和汽车产业合作伙伴们一起成长，不负中国芯的称号。”