全球芯荒，国产芯片何时能“上车”？

去年年底，全球“芯片荒”危机正式爆发，海外各大知名汽车厂商包括福特、通用、大众、沃尔沃、丰田、本田、日产、现代等都难逃“缺芯”困扰，纷纷宣布暂停部分地区工厂的生产，全球汽车行业步入寒冬期。

中国市场算是其中的例外，由于国内新冠疫情迅速受控，早在去年5月份开始中国汽车市场快速回暖，而且今年上半年更是进一步攀升，累计销量超1000万辆，同比劲增27%。

不过从今年6月单月汽车产销情况来看，国内车市已经出现下滑的趋势。而这其中最大的原因，也正是芯片短缺问题。此前国内汽车市场向好，因此车企会大量囤积芯片应对市场，但伴随着全球疫情反复，芯片短缺问题持续，影响也越来越严重。

此时国内车企囤积的芯片也消耗的差不多了，譬如坦克300最近就因为海外疫情导致部分零部件供应商断货，宣布在7月22日到8月1日期间暂停生产。

事实上，导致全球芯片紧缺问题最直接的原因并非疫情肆虐，而是汽车芯片供应一直以来“戒备森严”的金字塔潜规则所造成的。

简单来说，为了保证产品优良率和稳定的供应链，汽车企业往往会与芯片厂商强强联合，形成稳定而长久的“联盟关系”，比如英飞凌科技绑定德系车企，瑞萨科技结盟丰田集团等。这也导致芯片大厂能够理所当然地实现垄断，像MCU三巨头（恩智浦、瑞萨、英飞凌）在车载MCU市场的市占率就超过7成。

一旦出现芯片供能问题，少数联盟车企就拥有优先的“囤积”权，造成市场大面积断供。而市场供不应求自然会被中间商炒高价格，据悉，部分芯片的价格已经呈现出10倍、20倍以上的价格增长。但正所谓羊毛出在羊身上，最终这部分成本将会转嫁到消费者身上，吃亏的还是老百姓。

从目前的形势来看，全球“缺芯”问题依然会持续较长一段时间，而国内车企接下来的路，怕是会越加艰难。

不过最近，一片新的曙光似乎正在渐渐燃起，国产芯片接连有重大突破，或将有望实现弯道超车，成为全球“缺芯”背后的大赢家？

众所周知，中兴、华为等中国科技企业遭遇美国封杀，彻底给中国企业敲响了警钟，更让我们意识到自研芯片的重要性。如何解决汽车智能芯片制造、供应的掣肘，更成为了“十四五”规划发展中必须跨越的第一道难关。

相关数据显示，当前中国半导体自给率仅为15%，其中汽车芯片的自给率仅5%，超过90%以上的IGBT芯片都需要依靠海外进口。尤其在如今汽车智能化变革浪潮下，智能芯片需求量剧增，也进一步加剧了车企对进口芯的依赖程度。

显然如今国内不少企业也都意识到了这一点，而且已经有部分自主研发芯片推出，并已实现车载投产。比如早在2003年，比亚迪就专门成立了第六事业部用来针对芯片的自主研发；

吉利集团旗下亿咖通科技和云知声共同出资成立芯智科技；新势力品牌零跑汽车也在2019年底正式发布车规级芯片凌芯01，最快将于今年第四季度上车；另外长城、长安等国内第一梯队也有意自主研发车规级芯片。

除了车企自主研发芯片，国内不少半导体企业也纷纷崛起。知名度比较高的就有地平线，一度被称为“芯片界的宁德时代”，目前上汽、长城汽车、比亚迪、理想、长安、广汽等几乎所有主流自主品牌车企都与地平线有着紧密的合作。

目前已经上市的长安UNI-T和广汽传祺 GS4 PLUS就搭载了中国首款车规级AI芯片地平线征程二代。该芯片可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需求，以及语音识别，眼球跟踪，手势识别等智能人机交互的功能需求。

此外，芯驰科技也刚刚宣布完成了近10亿元B轮融资。这也是“缺芯潮”下造就的一匹本土芯片黑马，今年3月份实现了百万片/年的订单，在4月完成了全系车规芯片的升级，性能进一步提升。

7月份的世界人工智能大会上，芯驰科技推出了全开放自动驾驶平台UniDrive。据悉，目前芯驰科技已经与国内诸多主流自主车企、合资车企、Tier1等开展合作，定点量产项目多达数十个。这无疑将会是未来抗衡英特尔Mobileye和英伟达等智能驾驶芯片巨头的强劲本土力量。

其实说到芯片技术的突破，这些年在国家政策的支持下，国内科研人员的努力下，“中国芯”已经取得了不少重大的技术突破。比如龙芯中科最近就发布了拥有100%知识产权的LoongArch芯片设计架构。另外还有清华大学的EUV光刻机光源技术，南大光电的ArF光刻胶，中微半导体的3nm蚀刻机，上海微电子的28nm光刻机等等，还包括100%国产28nm、14nm芯片将分别于今年和明年实现量产等等好消息也在不断传出。

打破美英技术垄断，似乎指日可待。但如果说到车规级芯片，或许要泼一泼冷水了。

我们所说的缺芯，其实缺的是用于控制车身各零部件的前装MCU芯片，大到发动机、变速箱、车身稳定等基本车辆行驶控制，小到车窗、空调、雨刮、收音机等都需要MCU进行控制，一辆没有任何智能设备的普通汽车，车身各处大大小小可能需要几百个MCU进行互相协作。而这些都是长久被巨头垄断的领域。

对于在芯片领域落后多时的中国企业来说，要弄明白一颗MCU芯片已经相当困难了，更何况几百个有着千丝万缕关系的MCU，不仅投入成本高，研发周期长，装车导入过程也极为漫长，而且能否研发成功及完全符合市场要求具有不确定性。

因此，如今绝大多数国内主机厂和本土芯片企业都会跳过汽车前装MCU芯片，投身更高级别的自动驾驶芯片或AI神经元芯片。如此一来，“缺芯”的困局其实只是给国内厂商提供了机遇和时间，对于打破垄断，彻底跳出“缺芯潮”一说，也仅仅只是图个嘴上痛快罢了。

而当下我们正要决胜的擂台，是车联网、车机、新能源和ADAS（高级驾驶辅助系统）等。新赛道上的对手，也主要是英伟达、Mobileye和特斯拉等。

比如蔚来、理想采用的就是英特尔子公司Mobileye的EyeQ4芯片，算力为2.5 Tops；小鹏用的则是英伟达Xavier芯片，算力达30 Tops；而特斯拉的FSD算力则达到了144 Tops。值得一提的是，但这些都是已经实现了量产上车，虽然芯片算力参差不齐，但通过不同的硬件组合和软件匹配，性能稳定性和可靠性也都早已得到市场的验证。

至于国产芯方面，像华为在2018年发布芯片计算平台MDC6000，虽然算力达到352 Tops，且支持L4级自动驾驶能力，整体实力相当强。但其实功耗比和制造成本都颇高，因此想要实现普及化量产显然还有一段距离。