台积电汽车芯片组件产能提升6成，芯片荒有救了吗？

6月9日，晶圆代工龙头台积电召开董事会并通过资本预算约92.91亿美元（约593.46亿元人民币），内容包括：建置及升级先进制程产能、建置特殊制程产能、厂房兴建、厂务设施工程及资本化租赁资产；以及2021年第三季研发资本预算与经常性资本预算。

此外，台积电还发表声明指出，在短期产能趋于稳定的情况下，台积电公司计划将2021年MCU的产量较2020年提升60%，较2019年疫情前的产量提升30%。

台积电前不久在一季度财报会上宣布将今年的资本支出提高至300亿美元，未来3年投资1000亿美元全球建厂的计划也已经全面启动。

6月8日，高盛首席亚洲经济学家安德鲁•蒂尔顿表示，芯片短缺最严峻的时期可能很快就会过去，2021年下半年芯片短缺的情况就有望改善。他进一步指出，“我们的分析师认为，我们现在可能正处于最糟糕的时期。也就是说，我们现在看到的汽车等下游行业受到的冲击已经处于最大程度，而下半年这一冲击将逐渐缓解。”

台积电此番增资扩产的大动作无疑是应验了蒂尔顿预言。在全球汽车芯片短缺的大环境下，台积电此轮扩产增资无疑是在力挽狂澜。

但是尽管增资手笔阔绰，产能最终落实仍需一段时间，所谓的下半年恐怕要等到四季度才有可能好转。此外，当前台湾疫情仍然不容乐观，台湾流行疫情指挥中心6月9日公布，台湾新增275例新冠肺炎确诊病例，新增确诊病例平均每天都在200例以上，严峻的疫情难免为充满希望的扩产增加了新的不确定性。

消息公布后，台积电美股周三收涨1.04%，报117.12美元。