自研自产自用，装车破千万颗，比亚迪车规级MCU再迎里程碑

日前，比亚迪官方宣布，旗下半导体车规级MCU量产装车突破一千万颗，这是国产MCU在汽车领域又一重大里程碑。2007年，比亚迪半导体进入工业MCU领域，工业级触控MCU市场占有率国内第一。比亚迪半导体在2018年率先推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载在比亚迪全系车型。

比亚迪半导体车规级与工业级MCU芯片，累计出货已突破20亿颗。车规级MCU的研发难度具体表现在四个层面上：工作温度-40℃～125/150℃，交付不良率0ppm，工作寿命大于15年，满足ISO26262功能安全等级要求。技术难度远大于消费级MCU和工业级MCU，并存在较高技术壁垒，具有研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等特点。

车规级MCU及电子产品品质达到AEC-Q100 Grade1标准，并依据ISO26262标准进行设计，降低汽车电子系统层级为满足功能安全标准的设计复杂程度，提升可靠性。未来，比亚迪半导体预计将推出车规级8位超低功耗系列MCU，以及高端32位M4F内核MCU等产品。