多家车企参投，超额完成目标，地平线C轮融资9亿美元

近日，地平线官方发布公告，已完成C3轮3.5亿美元融资，不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等顶级机构的重磅投资，还获得包括比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份在内众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持，体现出对地平线汽车智能芯片产品研发和商业落地能力的极大认可。

至此，地平线C轮融资总额已达9亿美元，超出预定目标。作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线已形成覆盖L2-L3级的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局，并将于今年上半年面向L3/L4级自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片，单芯片AI算力高达96TOPS，MAPS标准跑分高达3026 FPS，超越目前世界最领先的特斯拉FSD。

接下来还会推出性能更强劲的征程6，采用车规级7nm工艺，人工智能算力超400TOPS。此外，地平线还是当前中国唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技企业，已实现超16万片的芯片前装出货。