高通发布两款5nm汽车芯片及一系列重磅合作

日前，高通在线上举办了“重新定义汽车”主题活动，期间发布了新升级的Snapdragon Ride™平台、第4代骁龙汽车数字座舱平台等多项汽车领域的最新技术突破，并宣布了一系列重磅合作，助力汽车行业加速向智能化、网联化时代迈进。

其中，凭借面向ASIL-D系统设计、基于5纳米制程工艺的全新安全级SoC，可支持L1、L2级别的辅助驾驶应用，并通过ADAS SoC与AI加速器组合，进一步提升性能，以支持L4级别的自动驾驶系统，满足车企的多样化开发需求。Snapdragon Ride™平台可提供不同等级的算力，包括以小于5瓦的功耗为汽车风挡ADAS摄像头提供10 TOPS的算力，到为全自动驾驶解决方案提供超过700 TOPS的算力。不仅如此，该系列SoC还集成了高通车对云服务的Soft SKU功能，为汽车制造商升级车辆特性与性能提供了极大灵活性。同时，为了更好地支撑车企和零部件企业开展自动驾驶系统研发，Snapdragon Ride™平台还针对视觉感知、泊车和驾驶员监测等场景，与维宁尔、法雷奥、Seeing Machines等多家技术提供商达成了合作，采用他们领先软件栈，扩展其软件生态系统。

第4代骁龙™汽车数字座舱平台同样采用了5纳米制程工艺，可支持全部三个骁龙汽车层级。该平台在第3代高通骁龙™汽车数字座舱基础上，增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和AI等功能，可提供丰富的图形图像和多媒体支持，高度直观的AI体验，情境感知和安全增强功能，沉浸式音频，无线连接功能，车载网联和蜂窝车联网支持，可扩展的软件架构等，支持座舱系统根据驾乘者的偏好不断演进。据高通透露，全新数字座舱平台计划于2022年开始量产。

除此之外，高通还宣布了与阿尔卑斯阿尔派和亚马逊的全新合作。其中在与阿尔卑斯阿尔派的合作中，双方将联合推出基于摄像头的全新感知与定位终端 ViewPose，以支持在GNSS复杂环境中的车道级车辆定位。“该产品能够支持我们打造成本高效的解决方案，无需昂贵的高清地图服务即可为丰富的应用提供车道级精度定位，包括具有盲区监测功能的电子后视镜、高清地图、车道级导航、C-V2X、ADAS和自动驾驶等。” 高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示。该产品目前正在开发中，计划自 2024 年起支持汽车制造商的部署。

而在与亚马逊的合作中，两家公司主要是在高通骁龙™汽车数字座舱平台中预集成 Alexa 定制助理，以支持车企和零部件供应商打造可定制的车内智能助理，为驾乘人员与汽车之间带来会话式的自然语音交互。第 3 代高通骁龙™汽车数字座舱平台和最新推出的第 4 代高通骁龙™汽车数字座舱平台均将提供该系统，企业可通过 Alexa 汽车软件开发套件的延展模组获取该系统。