做强车用“中国芯”比亚迪半导体启动分拆上市筹备工作

2020年行将结束之际，中国汽车行业再度迎来重磅消息。

12月30日，比亚迪（002594.SZ）对外发布公告称，公司董事会同意控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。公告显示，目前比亚迪半导体注册资本为4.5亿元人民币，比亚迪持有比亚迪半导体325356,668股，持股比例为72.30%，为比亚迪半导体的控股股东。

此消息意味着，酝酿8个月之久的比亚迪半导体独立上市再次迈出实质性的一步。消息发布后，比亚迪股价持续上涨。截至2020年12月31日收盘，比亚迪股价报收194.30元/股，涨幅为4.46%，总市值5301亿元。2020年内，比亚迪股价涨幅超300%。

2020年4月，比亚迪对外宣布全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司重组完成，正式更名为“比亚迪半导体有限公司”，并拟以增资扩股等方式引入战略投资者，多元化股东结构，积极寻求比亚迪半导体于适当时机独立上市。

随后，5月份，比亚迪半导体完成A轮融资19亿元，投后估值近百亿元。该轮投资由红杉资本、中金资本以及国投创新领投，Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构共同参与。6月份，比亚迪半导体获得8亿元A+轮融资。8月份，比亚迪半导体再次获得由联通中金、中电中金、尚颀资本、博华资本等十余家投资公司参与的股权融资。至此，比亚迪半导体已高效完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者等工作。

比亚迪半导体的主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

尤为值得注意的是，比亚迪半导体是国内第一家实现车规级IGBT大规模量产、也是唯一一家拥有IGBT完整产业链的企业，在技术积累、人才储备及产品市场应用等方面具有一定先发优势。早在2018年，比亚迪就发布了在车规级领域具有标杆性意义的IGBT4.0技术。

IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)全称“绝缘栅双极型晶体管”，其芯片与动力电池电芯并称为电动车的“双芯”，是影响电动车性能的关键技术。对于电动车而言，IGBT直接控制驱动系统直、交流电的转换，决定了车辆的扭矩和最大输出功率等。比亚迪IGBT 4.0 技术在芯片损耗、模块温度循环能力、电流输出能力等关键指标方面均达到行业先进水平。

比亚迪IGBT4.0晶圆

当前，我国汽车产业即将迈入全新的“十四五”发展期，汽车强国建设也进入了攻坚阶段。汽车强国的基础是零部件强国，随着新能源汽车产业的崛起和汽车“新四化”趋势的出现，中国汽车产业拥有了取得产业主导权的机会，中国汽车供应链开始加速向核心链强力突破。

同时，为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，尽快解决产业薄弱环节和核心技术“卡脖子”等问题，近年来，国家密集出台相关鼓励和支持政策。受益于5G通讯技术推动人工智能、汽车电子等创新应用的发展，半导体市场规模持续扩大。在政策支持叠加市场需求的大背景下，半导体行业的国产替代进程稳步进行。

今年以来，比亚迪半导体的多轮融资已经显示出国内外资本市场对其行业地位、技术实力的认可，以及未来高速成长的信心。而未来比亚迪半导体分拆上市，也将有利于其进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，并通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分把握市场发展机遇。