上市破发，黑芝麻智能如何打赢关键一仗？

过去一年，新能源价格战的烽火还未消散，高阶智驾的战斗已经迫在眉睫。头部量产智驾势力纷纷喊出“全国都能开”的口号，将L2到L3的对决细化到广大的城区乡镇和每一条乡间小路。

200+算力平台的搭载车型从35万以上车型下探到20到25万区间，随着小鹏即将推出MONA车型，这场智驾竞赛已经要压进更激烈的15万以内的价格段。

一线的炮火传导到供应链，在量产规模与性能表现的硬性指标外，如何降低成本考验芯片公司的管理智慧。汽车芯片行业掀起新一轮的竞争范式。Tier1厂商陆续提出一些两域融合方案，如辅助驾驶和记忆泊车等功能的行泊一体方案，实现智能座舱和360环视、泊车功能等融合的舱泊一体方案。

在A1000实现规模量产的基础上，黑芝麻在全球首次提出“四域融合”的芯片方案，用一颗芯片代替四颗芯片，为车企降本留出空间。

“车企降本的压力能往上游走肯定得往上游走，这是商业。我们自然是肩负着帮车企降本的关键使命。”黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣说。

成本控制为黑芝麻智能赢得资本支持。不久前，黑芝麻智能成功抢滩港股，先于地平线等其他国产芯片厂商登陆资本市场，发行价为28港元，发售3700万股，募资总额10.36亿港元。

黑芝麻智能暂时通关资本市场，为智驾芯片行业的上市打开缺口。从这个角度来讲，黑芝麻智能仍然是行业中的标杆存在。不过，先行者有时也意味着更多“流血”。在单记章“敲钟”前夕，全球股市大幅波动。具有“科技”属性的汽车板块下跌，叠加资本对于芯片的回调，黑芝麻上市首日，即下跌近27%。

随着行业分水岭加速到来，智能芯片的角逐仍未停止。

实现量产交付，在智驾赛道中站稳脚跟

“成功上市标志着全新的开始，站上新的起点，黑芝麻智能将积极拥抱全球自动驾驶行业快速发展带来的广阔市场机遇”。8月8日，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章、联合创始人兼总裁刘卫红在上市现场敲响钟锣，摘下“智驾芯片第一股”的桂冠。

2016年，中国智能汽车行业风云涌动。觉察到汽车与人工智能结合酝酿的潜在市场机会，图像传感器公司豪威科技(Omnivision)的单记章向博世底盘制动事业部亚太区总裁刘卫红发出邀请，两人决定创立黑芝麻智能，攻入车规级SOC领域。

曾就职于英伟达、微软、高通等芯片巨头的行业人才相继到位，一只核心团队快速搭建起来。

IPO前夕，黑芝麻智能融资9轮，获得北极光创投、海松资本、上汽集团、蔚来资本、小米长江产业基金、腾讯、吉利控股等众多投资机构的投资，累计融资6.95亿美元。行业风口与投资者青睐，让它成长为明星独角兽。

但风光的表面，潜藏竞争风暴。2021年，雷军投资黑芝麻智能时，提醒单记章，“汽车芯片竞争接下来会非常激烈，你一定要有所准备，要比别人想得更多、跑得更快。”

同为湖北老乡的单记章也在密切关注市场变化。他认为，随着新能源市场的爆发，自动驾驶需求将明显增长。在相当长的一段时间内，L2+级自动驾驶会是车企的主流选择。因此，黑芝麻智能选择优先布局L2级到L3级的产品。

2019年，黑芝麻智能发布华山一号A500计算芯片，切入智驾芯片领域。“一次流片成功，只花了6个星期的时间，就让芯片运行起来了，工具链以及所有的软件也全部运行正常。”

首战告捷，黑芝麻智能的市场进程提速。2020年，黑芝麻发布华山二号A1000芯片和A1000L，是第一个支持L2+/L3自动驾驶的国产芯片；

2021年，“华山二号”A1000Pro面世，支持高阶自动驾驶，覆盖泊车、城市内部及高速场景；

2022年，华山二号A1000系列芯片正式量产，支持从泊车到L2的5V1R方案和10V NOA方案。在一颗芯片上，做到了行泊一体的融合功能，为芯片的融合发展开了先例。

招股书显示，自2022年交付的 SoC超过2.5万片，截至2023年年末，旗舰A1000系列SoC的总出货量超过15.2万片。

领克08是AI000上车的关键车型。据悉，领克08高配版搭载两颗A1000芯片，最高可实现30项ADAS智能辅助驾驶功能，在后续的OTA升级中，还将实现高速及高架NOA。

目前采用华山A1000芯片的量产车型还包括合创V09、东风eπ007及东风eπ008首款纯电SUV等。合作车企涉及一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等。

招股书披露，黑芝麻智能客户群由2021年的45名增长至2023年的85名，截至今年3月底，合作方超过49名。

从2020年发布到2023年量产，A1000芯片精准踩中市场发展节奏。随着芯片的量产落地，自动驾驶产品及解决方案成为营收的主要来源。招股书中写到，2021年到2023年，自动驾驶产品及解决方案收入占黑芝麻智能总营收的比例分别为56.6%、86.0%和88.5%，带来收入0.34亿元、1.42亿元和2.76亿元。

今年上半年，黑芝麻智能推出基于A1000芯片的城市NOA级别域控制器产品，将成本做到3000元以内。大幅提升市场竞争力。

算力的提升也依然是参与市场竞争的重要一环。在着力将芯片下放到主流市场中的同时，黑芝麻智能也在有序推进新的产品上市。据介绍，SoC华山A2000正在开发中，该芯片主要瞄准L3及以上级别的自动驾驶场景使用，算力能够达到250+TOPS，预期于今年内推出，2026年量产。

为车企降本留空间

赢得算力竞争，拿下智驾市场，黑芝麻智能依靠华山系列打出先手牌，翻过量产山丘，跻身国内头部行列。

随着行业不断迭代的技术竞争与车企间的价格搏杀，汽车电子电气架构朝着集中式一体化方向演进，以减少零部件数量，降低管理成本。

此前零跑发布的四叶草架构将座舱域、智驾域、动力域、车身域进行四域合一。比亚迪、小鹏和广汽埃安也有类似方案推出。

特斯拉把线束从1000多米减到100多米时，大家都很兴奋，但后面就没有太多变化，主要原因是缺少芯片。单记章决定做一款满足需求的芯片，推动电子电气架构发展。

英伟达、高通也在研发类似的跨域融合芯片，面向更加高端的市场。在大规模的中端市场中，对于便宜又好用的芯片需求还未得到满足。这也是黑芝麻智能可以抓住的商业机会。

不过，多个功能集合在单一SOC芯片，也对芯片的集成度、复杂度和设计难度提出更高要求。芯片供应商要考虑不同安全、不同时延和不同吞吐量下的数据交换，在各个域的不同需求之间找到平衡。

2023年4月，黑芝麻智能发布武当系列C1200，这是国内首款专为单芯片跨域功能设计的产品。不仅能够覆盖座舱、智驾等不同域的需求，还能够以单芯片支持NOA。

据了解，新产品已经完成流片和功能验证，可以为客户提供样片。黑芝麻智能预计在今年产生收入，2025年实现前实现量产。

黑芝麻智能高级产品市场总监王治中此前表示，舱驾一体平台最为核心的意义就是降本增效，应该面向规模化量产数量最多的中端主流车型市场。杨宇欣也在今年的百人会论坛上补充称，“ 今年的目标是要下探到15万以下车型。”

显然，在算力进阶的过程中，黑芝麻也在寻求横向发展，覆盖更大市场空间。它的创新与量产多是围绕客户和市场需求来思考。

沿着这个思路，单记章也在进行配套的软件开发和量产落地服务。“SoC太大了，公司不能把它只作为芯片来出售，SoC必须是一个解决方案，芯片带着一套软件还有中间件，再加上生态一起卖给客户才行。”

“配合不同的开发工具，芯片之上每一层软件都可以进行定制和替换，让客户和合作伙伴能够基于黑芝麻智能的芯片平台面对不同场景开发不同的产品，既能给客户更多的灵活性，又能借助合作伙伴的能力拓展更多场景。”单记章说。

最终是为了获得市场份额，实现更大规模的出货和上车。

竞争逼近赛点。明年是关键一年，“如果到2025年产品还没有上车，肯定就没戏了。”单记章的观察是，市场格局会在2025年基本成熟，车厂对于供应链的支持也趋向稳定；从技术角度看，数据越来越多，智驾功能越来越成熟，用户刚需会得到满足，很多东西都会成为标配。

波澜起伏的智能汽车市场持续向前，酝酿着商业成功与残酷淘汰。这是一场强者恒强、赢家通吃的游戏。机会并不总是均等。在最后窗口期中，黑芝麻智能率先“敲钟”，发布芯片，在产品端和资本端做好准备，为自己赢下尽可能多的商业筹码。

起跑的枪声响起，黑芝麻智能朝着一个更大的目标前进：成为全球智能驾驶领域最Top的公司，这是它一贯不变的目标。