美总统签署行政命令，防止汽车芯片短缺

最近一段时间集中爆发的汽车芯片短缺问题，已经成为各个汽车厂商最头疼的一件事情，而根据预测，芯片短缺将在短时间之内无法解决，可能会长期存在。虽然中国在高端手机芯片制造方面并不占很大的优势，但是中国却在汽车用的芯片制造方面在全世界占有一定的市场份额。

近日，美国总统拜登签署了一项行政命令，以防止由于汽车半导体芯片短缺而导致汽车制造厂的生产放缓。

当地时间2月23日（美国当地时间），美国总统拜登（Joe Biden）签署了一项行政命令，以防止由于缺乏汽车半导体芯片而导致生产工厂放缓，并下令防止生产短缺，贸易中断，自然灾害和外国竞争对手的潜在威胁。

自从有消息称汽车制造商由于缺乏汽车用半导体芯片而减少生产线以来已经有20天了。最值得注意的是，美国福特汽车公司于当地时间4日宣布，由于缺乏用于车辆的半导体芯片，它将把生产旗舰皮卡F-150的两家美国工厂从三班制减少到两班制。

白宫之所以如此之快是因为有分析认为，美国和中国之间的“中兴通讯制裁”之后，汽车的半导体短缺就开始了。拜登政府宣布将与中国进行贸易谈判，称“不会使美国再次受到外部竞争对手的攻击”，并将在美国进行大规模半导体生产。

接下来是拜登政府的其他命令，为了解决半导体短缺的问题，计划推出“解决供应链风险”。同时签署一项行政命令，以确保全国各地社区的相关就业，美国政府也正在努力确保重要的矿物质，例如“稀土”。

拜登政府与特朗普政府不同，将电动汽车视为应对气候变化的核心。但是，它宣布将在未来几年内确保原材料储备和制造专业知识。白宫意识到了目前的情况，说：“美国是纯电动汽车国家，但不是与电池生产相关的供应链领导者。”因此需要今后在这方面进行加强。